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: AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振

AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.
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: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.
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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振

1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列则展现出更宽的频率覆盖范围,支持从7.9MHz到64MHz的多档位频率选择,其中8.000MHz型号在车载GPS定位系统中应用最为广泛.温度特性是衡量车载晶振性能的核心指标.1N240000AB0J虽未直接标注宽温性能,但作为同系列车载级产品,其设计标准与DSX321G保持一致,可满足汽车电子对温度稳定性的严苛要求.
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: ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振

ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS25系列，编码为：ELS25-32.768kHz-6-2-T，频率：32.768KHz，负载电容：6pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，时钟晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯晶振，时钟晶振，仪器仪表晶振，测试设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振等应用。
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: ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器

ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS13系列，编码为：ELS13-32.768kHz-T，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封装，四脚贴片晶振，7.0*1.5晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶体，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，仪表设备晶振，数字电子晶振，电视机晶振等应用。
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: Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振

Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，223系列晶振，223-000306-20-LF-TR晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: 奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振

奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，进口晶振，陶瓷晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: 福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振

福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC4.0-T1晶振，石英晶体，二脚晶振，高精度晶振，汽车晶振，无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。
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: 香港NKG晶体,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G无线应用晶振

香港NKG晶体,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G无线应用晶振,香港NKG晶体,S6GA陶瓷晶振,无源晶振,S6GA40.0000F16M25-EXT晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,6035贴片晶振,二脚封装晶振,频率40MHz,负载16pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低老化晶振,抗冲击晶振,6G无线应用晶振,家用电视机顶盒晶振,专业视频设备晶振,服务器和存储系统晶振.

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: NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振

NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振,NKG晶振,S5GA进口晶振,无源晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,5032mm晶振,二脚贴片晶振,SMD晶振,频率12.288MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,小体积晶振,电脑外围设备晶振,办公自动化晶振,智能电视机晶振,音频系统晶振.

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: XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振,Fortiming晶振,XCR53进口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,无源晶振,SMD晶体,5032mm晶振,贴片石英晶振,频率27MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,个人电脑外围设备晶振,智能手机晶振,服务器晶振.
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: TXC晶振,AT-20.500MDHQ-T晶振,汽车音响系统晶振

TXC晶振,AT-20.500MDHQ-T晶振,汽车音响系统晶振,台湾TXC晶振公司，晶技晶振，台湾晶振，进口晶振，四脚晶振，AT-20.500MDHQ-T晶振，贴片晶振，无源晶振，网络设备晶振，汽车晶振，高品质晶振，汽车氛围灯晶振，大灯控制器晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，金属罐型，晶体， AT系列HC-49S SMD，特征，表面贴装型晶体单元。工作温度范围宽。·恶劣环境下性能优越可靠。符合RoHS标准/无铅。

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: TXC晶振,车载蓝牙晶振,AV-9.84375MAGE-T晶振

TXC晶振,车载蓝牙晶振,AV-9.84375MAGE-T晶振,台湾TXC晶振公司，晶技晶振，AZ系列SMD接缝，密封晶体，2.5 x 2.0 x 0.55 mm ，特点，可靠的接缝密封陶瓷封装。工作温度范围宽。性能优越，在恶劣环境下具有严格的可靠性。应用范围:TPMS, ECM, ABS，传感器模块。.ompact大小。符合rohs标准/不含铅，台湾晶振，进口晶振，四脚晶振，无源晶振，网络设备晶振，汽车晶振，高品质晶振，汽车氛围灯晶振，大灯控制器晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振,贴片晶振。

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: SMX-315,32.768KHz晶振,6G常用晶振,3215mm超薄晶振

SMX-315,32.768KHz晶振,6G常用晶振,3215mm超薄晶振,QuartzCom晶振,型号SMX-315,32.768K晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,3215mm超薄晶振,超小型晶振,工作温度-20~70°C,负载12.5pf,频率稳定性20ppm,无铅环保晶振,高稳定性晶振,6G常用晶振,医疗设备应用晶振,便携式多媒体设备晶振,无线通信晶振,汽车影音控制器晶振.

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: 406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf

406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,频率27MHz,负载13pf,工作温度-20~70°C,陶瓷晶振,四脚SMD晶振,无线通信晶振,宽带接入晶振,测试和测量设备晶振,计算机外围设备晶振,便携式设备晶振.

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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.

ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

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