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: 1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,频率8MHz为当下主流通讯,控制类芯片的优选时钟频率,±20ppm的精度误差可有效保障数据传输的同步性与准确性.产品采用密封陶瓷封装技术,具备良好的防潮,防尘性能,能有效抵御恶劣环境对晶振性能的影响.等效串联电阻低至几十欧姆,启动响应速度快,无需复杂调试即可稳定工作,适配路由器,交换机,工业控制终端等多种电子设备,是提升系统整体性能的关键元器件.

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: NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,NDK晶振

NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,日本NDK晶振,核心频率精准锁定32.768KHZ,适配汽车电子设备的计时与频率基准需求.产品采用3215封装规格,具备优异的抗温漂性能,在-40℃~85℃的宽温范围内可稳定工作,能从容应对汽车引擎舱,座舱等复杂严苛的温度环境.依托NDK多年深耕晶振领域的技术积淀,具备低功耗,高稳定性的核心优势,为汽车中控系统,车载导航,车身控制模块等关键电子部件提供可靠的频率支撑,符合汽车电子行业核心可靠性标准.

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: ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.

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: 1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振

1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振,8MHz频率精准度高,频率温度系数优异,在极端温湿度环境下仍能保持稳定的谐振性能,可满足医疗电子,测试测量仪器等对时钟精度要求极高的场景需求.无源特性简化了外围电路设计,降低了电源噪声干扰,提升了设备整体稳定性.

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: ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振

ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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: TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振

TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.

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: 1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振

1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振,以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,可广泛应用于车载ADAS系统,车载信息娱乐系统,车载电源管理模块等.其低串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为车载设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配车载蓝牙,车联网等多种通信协议的频率要求.

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: 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振

1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.

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: 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振

1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主频为核心,依托大真空独家晶体加工工艺,实现-40℃~+85℃工业级宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业领先水平.产品采用全密封金属贴片封装,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力优异,寄生参数极低,启动响应速度快,即使在潮湿,高低温交替等复杂工况下也能维持稳定性能,低功耗设计更适配便携式设备长效运行需求.
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: 1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.
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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.
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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.
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: ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器

ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器,以高精度频率输出为核心优势.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶体加工与校准技术,将频率偏差控制在严苛范围内,确保8.000MHz频率信号的精准性与一致性,满足设备对时钟信号精度的严格要求.
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: AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振

AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振,以黑色面陶瓷外壳为核心优势,除了具备良好的电磁屏蔽效果,还能抵御潮湿,粉尘等恶劣环境侵蚀,延长产品使用寿命.同时,该晶振采用3225小型化封装,可灵活适配PCB板紧凑布局需求,在空间受限的设备中依然能发挥稳定性能.结合宽温特性,使其成为户外监测设备,智能家居控制单元等场景的理想选择,兼顾小型化,防护性与宽温适配能力.
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: DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振

DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.
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: ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振

ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035两脚贴片晶振,针对便携式电子设备与低功耗晶振系统,ABM7-27.000MHZ-D2Y-T陶瓷晶振优化了功耗设计,待机功耗低,可显著延长设备续航时间.其陶瓷材质采用高纯度氧化铝陶瓷基底,结合Abracon专利的密封工艺,防潮性能达IP65级别,且具备抗振动,抗冲击特性,在工业控制,汽车电子等复杂环境中仍能保持长期稳定运行.
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: O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振

O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.
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: SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振

SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振

AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.
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: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.
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