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: 9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振

9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振,标称4.096MHz,专为通用时序场景设计.±30ppm频率精度与稳定度,在常温与温和工况下时序精准,18pF负载匹配主流MCU时钟电路,简化外围设计.金属外壳结构牢固,抗冲击,抗电磁干扰能力佳,适合长期连续运行.体积紧凑(11.4×4.8mm),PCB布局灵活,适配高密度板设计.广泛用于机顶盒,遥控器,蓝牙外设,智能门锁及工业控制板,以高性价比与稳定表现获得市场认可.

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: 7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振

7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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: SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器

SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器,高精度66MHz输出,适配车载影音主机,高清摄像头晶振,NVR存储设备时钟电路.宽温工作区间适配户外昼夜温差与车载颠簸环境,密封结构耐潮湿,抗震动,杜绝恶劣环境下时钟偏移故障.有源产品无需外围配套元器件,精简布线空间,提升PCB集成度.
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: SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振

SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振,50MHz规格经过品牌多年工艺优化,自动化晶片研磨与封装产线保障批量品质.5032市面通用封装无需修改PCB即可直接代换其他品牌物料,大幅缩短产品改板周期.产品通过湿热,冷热冲击等多项可靠性测试,高低温长期工作参数波动小,满足多行业严苛使用需求.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振,32.768KHz基准频率,是实时时钟电路通用规格,分频精准,走时误差小.窄体3215封装节省PCB空间,结构稳固,具备良好的抗振动,抗跌落性能.电气参数匹配主流RTC芯片,负载特性优异,长期使用老化率极低.工作温度范围宽泛,环境适应性强,无铅环保符合行业规范,常应用于手表手环,智能家居,车载仪表,工业控制面板等需要精准计时的场景.
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: 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振

1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.
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: SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振

SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.
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: KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振

KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振,80.0MHz标准输出频率,波形规整,噪声低,能够为高频控制系统提供纯净稳定的时钟信号,有效规避时序偏差,信号失真等问题.产品经过严格老化筛选,长期使用频率漂移小,电气性能持久稳定.支持常规供电电压,工作功耗控制合理,兼顾性能与节能需求.坚固的密封结构大幅提升环境耐受能力,适配工控主板,无线通信模块,自动化设备等场景,原装正品,适配各类项目研发与量产.
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: OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振

OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.
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: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振,32.768kHz无源晶振,3215两引脚SMD封装,适配自动化贴装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,年老化率低,长期计时精准.宽温-40℃~+125℃覆盖车载全工况,频率稳定度优异,耐受温差波动.低等效串联电阻起振快,功耗低,适配电池供电车载设备.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,通信晶振

NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,6G无线通信晶振,12MHz标准频率,3225小型SMD封装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,相位噪声低,抖动小,保障通信时序精准.频率稳定度±15ppm,温度特性优异,全温区漂移小.超薄0.55mm厚度节省PCB空间,适配高密度布线.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振

SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振,40MHz标准频率,3.3V工作电压,CMOS输出电平.金属密封封装气密性佳,防潮,防尘,抗电磁干扰,适应复杂工况.宽温工作-40℃~+85℃,频率漂移小,年老化率低,长期可靠性强.4脚贴片设计适配自动化贴装,生产效率高,是消费电子,车载设备优选时钟源.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振

ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振,2.0×1.6mm超薄SMD封装,体积小巧,适合空间受限的便携与智能设备.频率精度±10ppm,全温区稳定度±20ppm,10pF负载电容,低ESR设计降低功耗,延长电池续航.符合环保标准,抗振动,耐高温,适配蓝牙音频,智能家电,IoT模块,原装品质保障长期可靠运行.
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