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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振,采用标准化贴片封装,具备极强的集成便利性:贴片晶振封装无需传统插件晶振的穿孔焊接工序,适配自动化SMT(表面贴装技术)生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本,且贴片设计占用PCB板空间极小,能满足高密度电路布局需求,助力终端设备向小型化,轻薄化方向发展,此外,贴片封装的密封性更佳,能有效隔绝外部灰尘,湿气,提升晶振在复杂环境下的稳定性.更多 +
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