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E3SB25E000022E,E3SB无源晶振,蓝牙耳机晶振
更多 +E3SB25E000022E,E3SB无源晶振,蓝牙耳机晶振,E3SB系列3.2×2.5mm标准贴片封装,编带包装,完美适配产线高速贴片机,提升耳机组装效率.该款25MHz无源晶振电气特性均衡,负载参数匹配主流蓝牙芯片,温度适应性强,在充电发热,高低温使用场景下时钟不漂移,保障音频传输同步.金属缝密封结构,防尘防潮,适合TWS耳机密闭腔体,满足消费电子长期可靠性要求.原厂稳定产能,金洛鑫常备库存,样品申请,小批量试产到大货配套一站式服务,技术支持同步跟进,协助硬件工程师快速完成时钟方案验证,欢迎来电咨询:0755-27837162.
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