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7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振
更多 +7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振
SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振,50MHz规格经过品牌多年工艺优化,自动化晶片研磨与封装产线保障批量品质.5032市面通用封装无需修改PCB即可直接代换其他品牌物料,大幅缩短产品改板周期.产品通过湿热,冷热冲击等多项可靠性测试,高低温长期工作参数波动小,满足多行业严苛使用需求.更多 +

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SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振
SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.更多 +

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KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器
KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.更多 +

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LFPTXO000316,IQD金属封装晶振,TCXO温补晶振
LFPTXO000316,IQD金属封装晶振,TCXO温补晶振,内置温补电路可精准抵消温度变化引发的频率偏移,在-40℃~+85℃范围内保持±1ppm的高稳定度,优于普通晶振10倍以上.器件体积紧凑,重量轻,适配便携式设备与高密度PCB布局,适用于北斗/GPS定位终端,无人机控制系统及工业传感器网络,为设备提供精准,可靠的频率基准.更多 +

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ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.更多 +

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Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振
Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振,产品具备优良的宽温特性,在高低温变化下仍能维持精准频率输出,抗震抗冲击性能突出,适配车载复杂工况.5.0×3.2mm标准化封装易于布局,支持车载电子常用焊接工艺,可靠性与耐用性出众.低功耗设计降低系统能耗,高绝缘特性提升电路安全性.适用于车载中控,车联网模块,传感器单元,车载导航等系统,为汽车电子提供稳定精准的频率控制与时序保障.更多 +

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O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振
更多 +O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振,14.74560MHz频率为通信协议解析,时序控制等场景提供精准时钟基准,3.3V低功耗供电设计契合便携电子设备的续航需求.产品采用小型化封装,节省PCB板空间,同时具备宽工作温度范围和优异的防潮,防腐蚀性能,适配室内外多种工作环境,广泛应用于智能家居,可穿戴设备,工业传感器等终端产品.

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E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振
更多 +E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振,晶振内置高精度谐振芯片,频率稳定性高,能为6G以太网晶振,WiFi等数据传输协议提供稳定的时钟支撑,保障数据传输的高效与顺畅.产品具备低功耗,高可靠性的特点,符合绿色环保设计标准,同时安装便捷,可通过贴片工艺快速集成到PCB板中,广泛适用于智能家居,车载数据终端,通信基站等各类数据传输相关设备.

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M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振
M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振,美国MtronPTI晶振,麦特伦皮晶振厂家,型号:M1325系列晶振,编码为:M1325S156 25.000000,频率:25MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±15ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,5032晶振,,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。进口晶振应用于:手持式电子设备,汽车电子晶振,PDA、GPS、MP3,便携式仪器,无线蓝牙晶振,智能家居等应用。更多 +

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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CX532,编码为:CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,频率:27MHz,频率稳定性:±30ppm,负载电容:18pF,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体,两脚贴片晶振 ,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:蓝牙晶振,无线局域网晶振,物联网应用。更多 +

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NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振
更多 +NKG晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT,陶瓷贴片晶振,6G低成本晶振,NKG晶振,S5GA进口晶振,无源晶振,S5GA12.2880F18E2Z-EXT晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,5032mm晶振,二脚贴片晶振,SMD晶振,频率12.288MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,小体积晶振,电脑外围设备晶振,办公自动化晶振,智能电视机晶振,音频系统晶振.

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NKG晶振,S5M19.2000F18M23-EXT,5032mm晶振,6G移动应用晶振
更多 +NKG晶振,S5M19.2000F18M23-EXT,5032mm晶振,6G移动应用晶振,NKG晶振,S5M石英晶体,进口无源晶振,S5M19.2000F18M23-EXT晶振,石英晶体谐振器,5032mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,频率19.2MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,低老化晶振,耐高温晶振,高品质晶振,6G移动应用晶振,调制解调器晶振,微处理器晶振,无线通信晶振.

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Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振
更多 +Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G无线通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,压控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振荡器,5032mm晶振,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率44.736MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,小体积晶振,无铅环保晶振,6G无线通信晶振,工业控制器晶振,户外电子产品晶振,多功能打印机晶振.

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Fortiming晶振,TC53A-12M800-AV020B,TCXO晶振,6G基站晶振
更多 +Fortiming晶振,TC53A-12M800-AV020B,TCXO晶振,6G基站晶振,欧美进口晶振,Fortiming晶振,TC53A温补晶振,有源晶振,TC53A-12M800-AV020B晶振,TCXO晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率12.8MHz,电压5.0V,频率稳定性2ppm,工作温度-40~85°C,低老化晶振,高可靠性晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,测试与测量设备晶振,物联网晶振,嵌入式设备晶振.

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Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032贴片振荡器,6G通信设备晶振
更多 +Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032贴片振荡器,6G通信设备晶振,Fortiming晶振,XO53-32K768贴片振荡器,进口有源晶振,XO53-32K768-B30B3晶振,CMOS输出晶振,5032mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,频率32.768KHz,电压3.3V,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,低老化晶振,耐高温晶振,6G通信设备晶振,低端路由器晶振,无线接入点晶振,数字设备晶振.

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富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振
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富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振
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