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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振

FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振,12MHz频率为计步,睡眠监测,蓝牙数据传输等功能提供精准时序支撑.产品兼容智能穿戴设备自动化贴片工艺,焊接一致性强,可快速集成到手环主板,无源设计简化电路布局,降低设备整体功耗,宽温特性适配室内外不同使用场景,批量供应方案满足智能手环量产需求,同时适配智能手表,健康监测手环等同类穿戴设备.
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: X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振

X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振,以3.2×2.5mm的超小封装大幅节省PCB板空间,适配智能手表,蓝牙耳机晶振,便携式检测仪等小型设备的紧凑布局.此外,该晶振采用低功耗电路匹配设计,在维持高精度频率输出的同时,有效降低设备待机与工作状态下的功耗,助力终端产品实现更长续航,兼具小型化,低功耗与高精准度三大核心优势.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.
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: DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振

DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器

GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.
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: LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振

LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振,针对蓝牙耳机与智能手环的使用特性,该晶振具备多重适配能力:在蓝牙耳机场景中,其低抖动石英振荡器信号可减少音频传输延迟,配合蓝牙芯片实现高清语音通话与流畅音乐播放,在智能手环场景中,支持心率监测,运动计步等功能的时钟同步,确保传感器数据采集的时效性.同时,晶振抗电磁干扰(EMI)性能优异,可避免与穿戴设备内部蓝牙模块,射频电路产生信号干扰,保障设备稳定运行.
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: BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振

BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.
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: CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振

CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振,作为专为穿戴设备研发的晶振,CC137LZ-A2B245-48.0TS在功耗控制上表现突出.Cardinal进口石英晶体通过优化内部电路设计,其工作电流被严格控制在低水平,能有效减少对穿戴设备有限电池容量的消耗,显著延长设备续航时间,例如智能手环可因此减少充电频率,从每周两次延长至每周一次.同时,它在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定性能,无论是用户在高温运动时的汗水浸泡,还是冬季户外的低温环境,都能确保心率监测模块的采样精度,步数统计的时序准确性,避免因温度波动导致的数据偏差.
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: T-32A2070JXS-LF-26.000MHz,T-32000石英晶体振荡器,KVG贴片晶振

T-32A2070JXS-LF-26.000MHz,T-32000石英晶体振荡器,KVG贴片晶振T-32A2070JXS-LF-26.000MHz晶振,出自知名的KVG品牌,作为其旗下性能优异的产品,能稳定输出26.000MHz的精准频率.这一特性使其在通信设备,工业控制等领域大显身手,为设备的高效运转提供可靠的时钟保障,T-32000石英晶体振荡器,延续了KVG一贯的高品质,凭借石英晶体的特性,具备出色的频率稳定性,能在不同工作环境下保持稳定的频率输出,广泛应用于各类对时间精度要求较高的电子设备,KVG贴片晶振则以其小巧的贴片设计,适配高密度电路板,安装便捷,节省空间,在消费电子,汽车电子等领域备受青睐
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: DIODES晶振,进口石英晶体,US3200005Z,1612贴片晶振,百利通亚陶晶振,US谐振器

US3200005Z作为DIODES品牌下的石英晶体，展现出卓越的性能。它是一款1612进口晶振，采用1.6mm×1.2mm的超小封装，这种封装形式极为紧凑，极大地节省了电路板空间，便于在各类对空间要求苛刻的电子设备中集成。作为US贴片晶振，其贴片式设计便于在电路板上进行自动化安装，提高生产效率，同时适合现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。该晶振以高品质的石英为核心材料，利用石英的压电效应产生稳定且精准的振荡，确保能输出特定且稳定的频率，为电子设备提供可靠的时钟信号。DIODES在制造过程中运用先进的工艺，对晶体的切割、打磨等环节严格把控，进一步提升了晶振的频率稳定性和可靠性。
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: X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振

X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品质晶振,无人机信号传输晶振，台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，SMD晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，HSX211S晶振，进口晶振，耐热性晶振，X2C032000BZ1H-HZ晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

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: 台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振

台湾HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S贴片晶振,6G通信设备晶振,台湾HELE晶振,HSX211S贴片晶振,2016mm小体积晶振,无源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,频率32MHz,负载10pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信设备晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振.

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: E2SB18.4320F10E12,台湾Hosonic晶振,18.432MHz,2520mm

E2SB18.4320F10E12,台湾Hosonic晶振,18.432MHz,2520mm,E2SB18.4320F10E12晶振,台湾Hosonic晶振,频率18.432MHz,2520mm晶振,无源晶振,四脚贴片晶振,超小型晶振,耐高温晶振,环保晶振,办公自动化晶振,蓝牙音响晶振,多媒体视听设备晶振,无线局域网晶振.

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: 进口爱普生晶振FC-12M,X1A000061003200无源晶振

进口爱普生晶振FC-12M,X1A000061003200无源晶振是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,时钟晶体,作为日系知名晶振品牌公司,爱普生公司可谓是无人不知,无人不晓,而千赫兹的压电石英晶体制作方面也达到巅峰,产品应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振和通常的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比出色的产品.
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: WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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