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: DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振

DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.
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: AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振

AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.
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: 1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振

1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.
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: 9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振

9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振,标准频率32.768kHz,专为RTC实时时钟电路设计.采用3.2×1.5mm超薄贴片尺寸,节省PCB空间,适配穿戴,IoT与小型消费设备.频率公差±20ppm,负载电容9pF,常温日误差稳定可控,长期老化低,温度特性优良,工作温区-40℃至+85℃,量产一致性强,编带SMD自动化贴装高效可靠,是低功耗精准计时首选无源谐振器.
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: CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振

CA20C3207PLT,CTS车规晶振,2016有源晶振,严格通过AEC?Q200认证,专为汽车电子与高可靠场景设计.产品采用2.0×1.6mm小型化贴片陶瓷封装,支持宽温工作,具备优异的频率稳定性与低相位噪声特性,HCMOS标准输出,带输出使能功能,可适配1.8V/2.5V/3.3V多种供电电压.作为车规时钟基准,它在车载娱乐,车身控制,导航模块等系统中提供稳定时序,满足车载严苛环境下的长期可靠运行需求,是智能汽车与工业控制的优选时钟解决方案.
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: ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振

ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振,凭借超小体积设计成为智能穿戴,蓝牙耳机等便携设备的理想时钟元件.产品采用基频振荡模式,启动速度快且相位抖动低,确保长期稳定运行.卷轴编带(T/R)包装支持自动化回流焊工艺,大幅提升生产效率,同时通过严苛的RoHS3标准认证,无有害物质添加,兼具可靠性与环保性,是消费电子领域高精度时序控制的优选组件.

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: TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振,核心参数搭载50.000000MHz固定频率,具备快速起振,抗干扰能力强的特点,能在复杂电磁环境下稳定工作,为射频发射模块的高效信号发射提供核心时钟保障,是射频通信设备中的关键元器件.

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: ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.

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: AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振

AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振,3215贴片晶振封装尺寸适配主流显示器设备的PCB布局设计.产品核心参数经过精密校准,频率精度高,温漂系数小,可有效避免显示器出现画面卡顿,色彩失真等问题.作为专业的显示器专用晶振,其采用高品质陶瓷基座与金属外壳封装,密封性佳,能抵御潮湿,粉尘等环境因素影响,同时具备低功耗特性,契合显示器设备节能降耗的设计理念.

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: SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振

SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.
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: IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振

IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.
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: FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振

FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振,12MHz频率为计步,睡眠监测,蓝牙数据传输等功能提供精准时序支撑.产品兼容智能穿戴设备自动化贴片工艺,焊接一致性强,可快速集成到手环主板,无源设计简化电路布局,降低设备整体功耗,宽温特性适配室内外不同使用场景,批量供应方案满足智能手环量产需求,同时适配智能手表,健康监测手环等同类穿戴设备.
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: X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振

X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225贴片晶振,以3.2×2.5mm的超小封装大幅节省PCB板空间,适配智能手表,蓝牙耳机晶振,便携式检测仪等小型设备的紧凑布局.此外,该晶振采用低功耗电路匹配设计,在维持高精度频率输出的同时,有效降低设备待机与工作状态下的功耗,助力终端产品实现更长续航,兼具小型化,低功耗与高精准度三大核心优势.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,针对智能穿戴,智能家居等消费电子产品,X3S008000FA1H-X提供精准时钟信号,保障设备数据传输准确性,HELE高品质晶振采用低功耗设计,静态电流低至5μA以下,延长设备续航,HSX321S晶振的抗干扰能力强,可抵御消费电子复杂电路中的电磁干扰,确保设备持续稳定运行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.
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: DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振

DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE车规晶振,体积小巧且引脚布局适配主流车载PCB板设计,无需额外调整电路结构即可实现快速集成.8pF的负载电容参数与多数车载MCU,通信芯片的输入电容需求高度匹配,有效降低信号传输损耗,减少电路调试成本.同时优化了高频信号传输效率,避免因阻抗不匹配导致的信号反射问题,为车载电子系统的高速数据处理(如ADAS辅助驾驶数据传输)提供稳定支撑.
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器

GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.
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