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: SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振

SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振,该器件精准输出28.6363MHz固定频点,依托可编程晶振优化工艺,频率稳定性远超普通无源晶振,受温度,电压波动影响极小,供电兼容性极强,电压波动工况下仍能保持稳定起振与持续输出.广泛用于智能工控,消费电子,通讯模组,仪器设备等搭载3.3V供电系统的电子产品.
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: SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器

SMAN-066000-5BL4T01,高精度时钟晶振,3.3V有源晶体振荡器,高精度66MHz输出,适配车载影音主机,高清摄像头晶振,NVR存储设备时钟电路.宽温工作区间适配户外昼夜温差与车载颠簸环境,密封结构耐潮湿,抗震动,杜绝恶劣环境下时钟偏移故障.有源产品无需外围配套元器件,精简布线空间,提升PCB集成度.
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: SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振

SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.
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: SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振

SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.
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: OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振

OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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: SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振

SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振,40MHz标准频率,3.3V工作电压,CMOS输出电平.金属密封封装气密性佳,防潮,防尘,抗电磁干扰,适应复杂工况.宽温工作-40℃~+85℃,频率漂移小,年老化率低,长期可靠性强.4脚贴片设计适配自动化贴装,生产效率高,是消费电子,车载设备优选时钟源.
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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: SM7745HESV-53.125M,Pletronics有源晶振,高精度石英振荡器

SM7745HESV-53.125M,Pletronics普锐特晶振,高精度石英振荡器,53.125MHz频率下稳定度达±50ppm,温漂控制优异.7.0×5.0×1.73mm小型化封装,无引脚设计降低寄生参数,提升高频性能.支持使能控制,可灵活开关输出,适配电池供电便携设备,广泛用于物联网,汽车电子等领域.
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: SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振

SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振,200MHz高频输出,3225贴片封装,六脚金属电极设计适配SMT高速贴装.陶瓷封装结构坚固,防潮耐环境,适合严苛工况.核心参数:频率公差±50ppm,电源电压3.3V,输出电平LVDS,低功耗低EMI.内置稳频电路,长期老化率低,抗电磁干扰能力强.适用于5G通信模块,光纤通信设备,智能终端及汽车电子,是高频时钟应用可靠选择.
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: AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振

AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.
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: SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振

SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.
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: DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器

DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.
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: 1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振

1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.
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: 636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振

636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.
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: 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振

636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.
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: O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器

O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器,25MHz标准频率,3.3V压电晶振,HCMOS输出.采用低噪声晶体+优化电路,相位噪声优异,周期抖动极小,频谱纯净.频率精度高,温漂小,长期稳定性强,保障测量与信号处理精准度.宽温,高绝缘,抗干扰,长寿命,适配医疗影像,光谱分析,示波器,信号源等严苛设备.低功耗,小体积,助力精密仪器小型化,低噪声,高稳定设计.
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: O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振

O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振,面向低功耗IoT,5G小基站,WiFi6/7,蓝牙,工业无线等高集成场景.贴片封装适配高密度PCB.3.3V低电压供电,静态电流小,配合STP停止功能显著降低系统功耗.频率稳定度±25ppm级,快速起振,低相噪,低杂散,保障无线同步与高速传输质量.宽温,高抗震,长寿命,EMI屏蔽优良.适合物联网网关,CPE,车载T-BOX,工业无线模块,智能医疗设备等长期稳定运行场景.
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: SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振

SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.
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: FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振

FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.
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