全站搜索 - 260 - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：260

: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

更多 +

: 1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振

1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振,在应用场景上,1XTW32768MEA凭借低功耗优势广泛应用于可穿戴设备晶振,智能手表等便携产品,DSB321SDN则以宽温工作范围(-40℃-+85℃)与低相位噪声特性,成为车载电子,GNSS导航设备的核心时钟元件,确保极端环境下的时序同步精度.260},"recordId":"ENYRfNRAgdUsHzcHRHBcoacCnDc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

更多 +

: Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振

Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.260},"recordId":"SJvUf2gwfdOG66c2xsTczCvQnpf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

更多 +

: ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.

260},"recordId":"Ac1jfxQlTd8rPvcywsgcM3WsnDc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

更多 +

: 1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振

1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振,8MHz频率精准度高,频率温度系数优异,在极端温湿度环境下仍能保持稳定的谐振性能,可满足医疗电子,测试测量仪器等对时钟精度要求极高的场景需求.无源特性简化了外围电路设计,降低了电源噪声干扰,提升了设备整体稳定性.

更多 +

: SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振

SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.

更多 +

: 7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振

7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振,专为高要求电子系统量身打造.7EF02600A3K具备低功耗,高抗干扰能力,确保时钟信号传输的稳定性,DSB211SJA则拥有宽工作电压范围,适配不同供电场景.原装进口品质,杜绝仿冒伪劣,产品参数精准可控,安装便捷.广泛应用于5G通信,物联网设备,工业自动化等领域,为设备的高效运行提供精准时钟同步保障.

2600A3K具备低功耗、高抗干扰能力，确保时钟信号传输的稳定性；DSB211SJA则拥有宽工作电压范围，适配不同供电场景。原装进口品质，杜绝仿冒伪劣，产品参数精准可控，安装便捷。广泛应用于5G通信、物联网设备、工业自动化等领域，为设备的高效运行提供精准时钟同步保障。"},"attribs":{"0":"*0+48"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"831ab29f-2855-4a16-a46c-15a7eedd485e","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":23,"type":"text","selection":{"start":41,"end":193},"recordId":"XNmofbLnHdM4yfc0y2tcYEQIn1c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

更多 +

: SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振

SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴设备晶振,凭借100.000MT精准频率,为设备定位,心率监测等核心功能提供稳定频率支撑.差分结构大幅降低智能穿戴设备晶振内部电磁干扰影响,搭配低功耗芯片设计,完美契合穿戴设备"长续航,小体积"核心诉求.产品经过严格可靠性测试,适应穿戴设备日常运动,高低温等复杂使用场景,是高端穿戴设备的优选频率组件.

更多 +

: 1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振

1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.

更多 +

: 1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.
更多 +

: SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振

SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振,融合韩国Sunny晶振专属的石英晶片切割工艺与封装防护技术,实现了行业领先的频率稳定性.其内置的高精度谐振结构,将频率温度漂移控制在±30ppm以内,优于同规格常规产品,3225封装的轻量化优化设计,重量较传统产品减轻20%,适配超薄智能穿戴配件与微型通信模组.
更多 +

: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.
更多 +

: 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振

1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.
更多 +

: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.
更多 +

: DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振

DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振,DS1008JN针对汽车全生命周期的恶劣环境进行深度优化,具备行业领先的环境耐受能力.工作温度范围覆盖车规级-20℃至+125℃,可应对冬季严寒,夏季暴晒及发动机舱高温等极端温度场景,频率输出无明显漂移,可承受汽车行驶中的剧烈振动与冲击,适配颠簸路面,急加速/急刹车等机械应力场景,同时具备优异的耐温湿度循环性能,在温度循环与高湿环境下,仍能保持稳定性能,避免水汽,冷凝对晶振的侵蚀,适配车载电子长期使用需求.
更多 +

: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.
更多 +

: LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振,产品采用紧凑型SMD封装(具体封装尺寸可根据需求定制),体积小巧且安装便捷,适配高密度PCB板布局.内部采用高稳定性石英晶体谐振器,搭配进口温补芯片与压控元件,经过严格的老化测试与可靠性验证,平均无故障工作时间(MTBF)超过100000小时.此外,晶振具备良好的抗振动,抗冲击性能,在工业恶劣环境下仍能稳定运行.
更多 +

: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器,从结构工艺来看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金属外壳封装,相较于传统陶瓷封装,金属外壳具备更优异的屏蔽性能,能有效隔绝外界电磁辐射与机械振动干扰,大幅降低信号失真风险,保障晶振长期稳定工作.内部搭载高精度石英晶体单元,经过Ecliptek独家的精密切割与校准工艺处理,结合低噪声振荡电路设计,实现了低相位噪声特性,在高频工作状态下仍能保持信号纯净度.同时,2520小型化封装搭配标准化贴片引脚设计,完美适配自动化SMT贴装工艺,提升生产效率的同时,减少人工组装误差,降低生产成本.
更多 +

: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
更多 +

: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.
更多 +