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7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振
更多 +7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.
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DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振
DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.更多 +
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SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振
SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.更多 +
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DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振
DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.更多 +
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CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振
CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.更多 +
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ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振
ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.更多 +
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A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振
A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振,工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,高温环境下频率漂移控制在±20ppm内,适配工业自动化,电力设备,车载工控等高温工况.黑色陶瓷面兼具避光抗干扰与高效散热特性,减少外部电磁干扰与热应力影响.贴片式SMD封装,标准频率输出,低老化率设计保障长期稳定.TXC原厂品质管控,符合RoHS环保标准,是高温场景下提供精准时钟基准的可靠选择.更多 +
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X5H008000DK1H,5032陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振
X5H008000DK1H,5032黑色面陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振,8.000MHz基础频率,采用四脚SMD表贴封装,尺寸紧凑适配高密度PCB布局.选用高稳定性陶瓷基座与精密石英晶片,频差可达±10~±20ppm,低温漂特性保障时序精准输出,等效串联电阻控制优异,起振可靠,抗干扰强,广泛用于MCU主控,物联网模块,工控板卡及消费电子时钟基准,原厂工艺成熟,供货稳定,兼顾性价比与长期可靠性.更多 +
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SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.更多 +
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ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器,以高精度频率输出为核心优势.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶体加工与校准技术,将频率偏差控制在严苛范围内,确保8.000MHz频率信号的精准性与一致性,满足设备对时钟信号精度的严格要求.更多 +
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AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振,以黑色面陶瓷外壳为核心优势,除了具备良好的电磁屏蔽效果,还能抵御潮湿,粉尘等恶劣环境侵蚀,延长产品使用寿命.同时,该晶振采用3225小型化封装,可灵活适配PCB板紧凑布局需求,在空间受限的设备中依然能发挥稳定性能.结合宽温特性,使其成为户外监测设备,智能家居控制单元等场景的理想选择,兼顾小型化,防护性与宽温适配能力.更多 +
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O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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