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: SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振

SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.
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: ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振

ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.
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: Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振

Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.
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: X5H008000DK1H,5032陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振

X5H008000DK1H,5032黑色面陶瓷晶振,HELE台湾加高晶振,8.000MHz基础频率,采用四脚SMD表贴封装,尺寸紧凑适配高密度PCB布局.选用高稳定性陶瓷基座与精密石英晶片,频差可达±10~±20ppm,低温漂特性保障时序精准输出,等效串联电阻控制优异,起振可靠,抗干扰强,广泛用于MCU主控,物联网模块,工控板卡及消费电子时钟基准,原厂工艺成熟,供货稳定,兼顾性价比与长期可靠性.
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: SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振

SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.
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: CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振

CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用无铅陶瓷封装工艺,兼具优异的抗电磁干扰能力与机械稳定性,表面贴装(SMD)设计适配高密度PCB布局,尺寸仅3.2mm×2.5mm×0.8mm,极大节省电路板空间.产品符合RoHS环保标准,绝缘电阻达500MΩ(100VDC),驱动功率范围为0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm内,可耐受工业级复杂工况,长期运行故障率极低.

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: SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振

SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振,输出频率精准锁定38.4000MHz,凭借先进的MEMS技术与温补调控方案,有效抵消温度波动对频率稳定性的影响,频率稳定度可达高精度级别.支持可编程配置特性,能灵活适配不同终端设备的参数需求,封装形式兼容主流应用场景,广泛适用于通信终端,工业控制等对时钟精度要求严苛的领域,为设备提供稳定可靠的时钟基准.

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: SiT8103AI-33-33E-50.00000Y,SiTime有源进口晶振,5032贴片振荡器

SiT8103AI-33-33E-50.00000Y,SiTime有源进口晶振,5032贴片振荡器,尺寸规范(5.0mm×3.2mm),符合主流电子设备的设计需求,便于高密度PCB板布局.核心参数方面,50.00000MHz频率输出稳定,启动快速,无频率漂移隐患,同时具备低功耗,长寿命的优势,既能满足消费电子的节能要求,也能适配工业应用晶振控制领域的长期稳定运行需求.

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: 1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,频率8MHz为当下主流通讯,控制类芯片的优选时钟频率,±20ppm的精度误差可有效保障数据传输的同步性与准确性.产品采用密封陶瓷封装技术,具备良好的防潮,防尘性能,能有效抵御恶劣环境对晶振性能的影响.等效串联电阻低至几十欧姆,启动响应速度快,无需复杂调试即可稳定工作,适配路由器,交换机,工业控制终端等多种电子设备,是提升系统整体性能的关键元器件.

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: NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,NDK晶振

NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,日本NDK晶振,核心频率精准锁定32.768KHZ,适配汽车电子设备的计时与频率基准需求.产品采用3215封装规格,具备优异的抗温漂性能,在-40℃~85℃的宽温范围内可稳定工作,能从容应对汽车引擎舱,座舱等复杂严苛的温度环境.依托NDK多年深耕晶振领域的技术积淀,具备低功耗,高稳定性的核心优势,为汽车中控系统,车载导航,车身控制模块等关键电子部件提供可靠的频率支撑,符合汽车电子行业核心可靠性标准.

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: ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.

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: 1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振

1C208000BC0R,DSX321G无源晶振,KDS大真空晶振,8MHz频率精准度高,频率温度系数优异,在极端温湿度环境下仍能保持稳定的谐振性能,可满足医疗电子,测试测量仪器等对时钟精度要求极高的场景需求.无源特性简化了外围电路设计,降低了电源噪声干扰,提升了设备整体稳定性.

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: ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振

ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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: TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振

TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.

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: 1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振

1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振,以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,可广泛应用于车载ADAS系统,车载信息娱乐系统,车载电源管理模块等.其低串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为车载设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配车载蓝牙,车联网等多种通信协议的频率要求.

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: 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振

1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.

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: 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振

1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主频为核心,依托大真空独家晶体加工工艺,实现-40℃~+85℃工业级宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业领先水平.产品采用全密封金属贴片封装,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力优异,寄生参数极低,启动响应速度快,即使在潮湿,高低温交替等复杂工况下也能维持稳定性能,低功耗设计更适配便携式设备长效运行需求.
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: 1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.
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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.
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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.
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