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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振

NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振,采用5032小型SMD封装,结构坚固,具备优良耐热,耐振与抗冲击性能.精选高纯度石英晶片,谐振频率精准,相位噪声低,可有效保障数字电路时序稳定.标准负载8pF,激励功率10μW,低功耗设计适配电池供电设备.贴片安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载电子,安防设备,蓝牙模块等领域.
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: DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振

DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.
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: AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振

AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.
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: ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振

ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振,兼具工业与车载适配潜力,陶瓷密封强化EMI屏蔽,抵御复杂电磁干扰.32.768kHz精准频率,9pF负载,-40~85℃宽温,±20ppm精度,满足车载辅助,车身控制,工业仪表,BMS,导航模块的时钟需求,低功耗,小尺寸,高可靠,适配空间受限,环境严苛场景,是欧美品质,高稳定性的通用型32.768kHz时钟晶振.
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: AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振

AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振,3215小型贴片晶振,金属屏蔽封装,抵御发动机振动,温度骤变,电磁干扰,-40℃~+125℃超宽温域,频率漂移极小,稳定性远超工业级,32.768kHz标准RTC频率,分频便捷,低功耗,适配车载电池管理,仪表盘,导航,车门控制,保障车辆时钟与控制信号长期精准无漂移.
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: AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振

AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.
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: CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振

CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.
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: DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器

DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.
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: OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振

OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振,16MHZ晶振经典常用频率,平衡传输效率与运行功耗,助力平板实现稳定有线联网,数据交互与信号同步.泰艺严格品控加持,频率温漂控制优秀,高低温环境下依旧保持稳定输出.贴片式安装适配平板轻薄化PCB布局,集成度高,占用空间小,生产适配性强,消费电子量产项目通用选型,综合性价比突出.
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: 636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振

636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.
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: 636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振

636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.
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: O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器

O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器,25MHz标准频率,3.3V压电晶振,HCMOS输出.采用低噪声晶体+优化电路,相位噪声优异,周期抖动极小,频谱纯净.频率精度高,温漂小,长期稳定性强,保障测量与信号处理精准度.宽温,高绝缘,抗干扰,长寿命,适配医疗影像,光谱分析,示波器,信号源等严苛设备.低功耗,小体积,助力精密仪器小型化,低噪声,高稳定设计.
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: Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振

Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.
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: O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振

O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振,面向低功耗IoT,5G小基站,WiFi6/7,蓝牙,工业无线等高集成场景.贴片封装适配高密度PCB.3.3V低电压供电,静态电流小,配合STP停止功能显著降低系统功耗.频率稳定度±25ppm级,快速起振,低相噪,低杂散,保障无线同步与高速传输质量.宽温,高抗震,长寿命,EMI屏蔽优良.适合物联网网关,CPE,车载T-BOX,工业无线模块,智能医疗设备等长期稳定运行场景.
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: Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振

Q-25.0-JXS53-12-30/50-T1-LF,5032mm晶振,25M频率控制晶振,产品具备优良的宽温特性,在高低温变化下仍能维持精准频率输出,抗震抗冲击性能突出,适配车载复杂工况.5.0×3.2mm标准化封装易于布局,支持车载电子常用焊接工艺,可靠性与耐用性出众.低功耗设计降低系统能耗,高绝缘特性提升电路安全性.适用于车载中控,车联网模块,传感器单元,车载导航等系统,为汽车电子提供稳定精准的频率控制与时序保障.
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: Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振

Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振,作为JXS22系列核心型号,精准匹配蓝牙,Wi-Fi,ZigBee等2.4GHz频段应用.依托Jauch七十余年石英技术积淀,产品实现优异频率稳定性与低相位噪声,有效抑制温度漂移与电磁干扰.超薄0.55mm高度设计,完美适配智能手机,TWS耳机,可穿戴设备等轻薄化产品,兼顾低功耗与高可靠性.无铅环保制程,3000G抗震能力,保障消费电子长期稳定运行,是无线终端与IoT设备的理想时钟选择.
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: SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振

SIT9102AI-131N33E100.000000,SITIME陶瓷晶振,100MHz高频晶振,采用先进硅基MEMS谐振技术与陶瓷密封封装,彻底突破传统石英晶振局限.输出频率精准100MHz,频率稳定度±20ppm,3.3V供电,差分LVPECL输出晶振.-40℃至+85℃宽温稳定工作,专为高速通信,数据中心,FPGA核心时钟设计,提供超稳,超低噪声时序信号.
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: CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振

CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.
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: ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振

ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振,8MHz频率覆盖消费电子与工控设备主流需求.标准化5032封装兼容性强,无需修改PCB即可直接替换,降低开发成本.进口品质管控确保批次一致性优良,良率高,适合大批量规模化生产.低功耗特性适配电池供电设备,延长续航时间.无铅环保设计符合全球市场准入标准,广泛用于路由器,机顶盒,小家电,安防摄像头,是平衡品质与成本的理想时钟方案.
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: NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振

NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振,频率精准稳定在26.000000MHz,专为智能设备,通信终端及消费电子打造.采用成熟石英晶体工艺,具备优良的频率精度与温度稳定性,可满足高速数据传输与时钟同步需求.抗干扰性强,振动稳定性好,在复杂电磁环境下仍能保持可靠输出,广泛应用于智能家电,无线模块,工控主板及物联网终端,是智能应用场景中性价比与可靠性兼备的时钟核心器件.
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