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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振

OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振

ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振,2.0×1.6mm超薄SMD封装,体积小巧,适合空间受限的便携与智能设备.频率精度±10ppm,全温区稳定度±20ppm,10pF负载电容,低ESR设计降低功耗,延长电池续航.符合环保标准,抗振动,耐高温,适配蓝牙音频,智能家电,IoT模块,原装品质保障长期可靠运行.
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: AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振

AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.
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: NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振

NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振,频率精准稳定在26.000000MHz,专为智能设备,通信终端及消费电子打造.采用成熟石英晶体工艺,具备优良的频率精度与温度稳定性,可满足高速数据传输与时钟同步需求.抗干扰性强,振动稳定性好,在复杂电磁环境下仍能保持可靠输出,广泛应用于智能家电,无线模块,工控主板及物联网终端,是智能应用场景中性价比与可靠性兼备的时钟核心器件.
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: Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振

Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.
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: X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振

X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.
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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

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: 1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振

1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振,在应用场景上,1XTW32768MEA凭借低功耗优势广泛应用于可穿戴设备晶振,智能手表等便携产品,DSB321SDN则以宽温工作范围(-40℃-+85℃)与低相位噪声特性,成为车载电子,GNSS导航设备的核心时钟元件,确保极端环境下的时序同步精度.

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: STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振

STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振,在-40℃至+85℃工作温度范围内频差仅为±20ppm.其采用8038封装,超小适配高密度PCB布局,支持回流焊工艺,且符合RoHS环保标准,超低功耗特性使其成为蓝牙设备,智能穿戴,便携式终端等低功耗产品的理想时钟源.

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: SJ18130J6-3.579545MHz,SX-A21低频晶振,1612汽车级晶振

SJ18130J6-3.579545MHz,SX-A21低频晶振,1612汽车级晶振,3.579545MHz精准低频输出为车载控制系统提供稳定时钟基准,符合汽车级-40℃至85℃宽温工作标准,具备优异的抗振动,抗电磁干扰性能.陶瓷封装设计保障了高气密性与耐湿性,可在发动机舱,仪表盘等恶劣车载环境长期可靠运行,通过AEC-Q200认证,是车载娱乐,车身控制模块的理想时钟元件.

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: SQ8130J6-32.000MHz,SX-22石英贴片晶振,SUNNY韩国进口晶振

SQ8130J6-32.000MHz,SX-22石英贴片晶振,SUNNY韩国进口晶振,凭借专属石英晶片切割工艺与精密封装技术,实现32.000MHz精准标称频率输出.在-40℃~85℃标准工作温度范围内性能稳定,有效保障电子设备时序同步精度.采用2520微型贴片晶振封装,重量轻,体积紧凑,适配超薄智能设备与微型通信模组,支持高温回流焊与自动高速贴装,符合RoHS无铅环保标准,是消费电子领域的高性价比频率元件之选.

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: X1E000251005600,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器

X1E000251005600智能手环晶振,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器,完美适配高密度PCB布局与现代电子产品轻薄化需求.其频率覆盖24-54MHz主流频段,标准频率公差仅±15ppm,在-20℃~+75℃宽温范围内仍能保持稳定的频率特性,等效串联电阻低至80Ω(高频段),启动响应迅速,为蓝牙,Wi-Fi等无线通信模块提供精准时钟基准,是消费电子小型化设计的优选时序元件.

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: ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振

ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振,具备±10ppm超高频率公差,7pF负载电容匹配低功耗晶振电路设计,-40℃~+85℃宽温工作范围可适应工业级环境,ECX-31B采用3.2×1.5×0.9mm超小SMD封装,金属外壳加持提升抗冲击性能,±20ppm频率温度特性确保复杂环境下的计时稳定性.两款产品均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接,广泛应用于物联网传感器,便携式医疗设备等低功耗电子系统.

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: SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振

SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振,以25.000MHz稳定频率为核心,搭配18pF标准负载电容,等效串联电阻(ESR)低至80Ω,起振迅速且信号完整性佳.4引脚SMD贴片封装工艺,安装便捷且机械稳定性强,能轻松融入高密度布线的电子系统.依托Suntsu成熟的频率控制技术,长期工作稳定性卓越,可广泛应用于台式计算机应用晶振,笔记本主板及各类高速调制解调器,为设备的高效运行筑牢频率根基.

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: LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

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: OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振

OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.

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