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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.
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: TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振,作为典型无源晶振,TX0283D无需内置电源模块与温度补偿电路,仅依赖外部电路驱动即可工作,凭借极简结构实现超低功耗(静态功耗趋近于0),能显著延长智能手环,无线温湿度传感器等便携式设备的续航时长.同时,无源架构具备天然抗电磁干扰优势,可抵御±10%电压波动与30V/m电磁辐射影响,在蓝牙5.0模块,WiFi6路由器等无线通信设备晶振中,能持续输出稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输丢包或延迟问题,保障通信连贯性与数据准确性.
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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien台产晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien台产晶振,49SMD晶振,该晶振采用行业通用的49SMD封装,相较于传统49插件晶振,既保留了49系列晶振的高结构稳定性,又具备贴片封装的自动化生产优势.49SMD封装的金属外壳能有效隔绝外部机械冲击与电磁干扰,在设备运输,安装过程中,晶振内部晶片受损风险较普通贴片晶振降低40%,同时,贴片设计适配自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升60%以上,且引脚与PCB板的焊接接触面积更大,在长期振动环境中,引脚脱落风险降低,兼顾批量生产效率与设备长期运行可靠性,尤其适合对稳定性要求较高的中小型电子设备.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振,该晶振采用行业通用的3225标准贴片封装(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,体积缩小60%以上,完美适配消费电子,便携设备对内部空间的严苛要求--例如在智能手表,无线耳机等小型设备中,可灵活嵌入PCB板边缘或多层板夹层,为电池,传感器等关键元器件预留更多安装空间.同时,3225贴片设计兼容自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升80%,且引脚焊接牢固度提升50%,在设备长期振动(如车载电子,工业机床)场景中,有效避免因引脚松动导致的时钟信号中断,降低生产与维护成本,是批量生产设备的高性价比选择.
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: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016贴片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016贴片晶振,作为典型的2016超小型贴片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅节省PCB板空间,完美适配消费电子,工业控制,物联网终端等对小型化设计要求较高的场景,如智能穿戴设备,微型传感器模块,便携式医疗仪器等.其贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可提升生产效率并降低人工组装误差,同时兼容无铅焊接标准,符合RoHS环保要求,满足全球主流市场的环保法规,适配多领域产品的量产需求.
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: Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振

Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振,作为32.768K晶振的代表性产品,Q13FC13500004完美匹配电子设备的实时时钟(RTC)功能需求,其频率精度经过精密校准,长期运行误差可控制在±20ppm以内,确保智能手环的步数统计,电子日历的日期同步,物联网设备的日志时间戳等功能精准无误.尤其在低功耗RTC模块中,该晶振能与MCU高效协同,通过稳定的频率输出减少时间漂移,避免因计时偏差导致的设备功能异常,如智能门锁的定时开锁失效,无线抄表终端的数据采集时间错位等问题.
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: 41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振

41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振,41MC020M000100是美国CTS(西迪斯)品牌推出的高性能晶振,依托CTS在频率控制领域近百年的技术沉淀与严格的品控体系,从石英晶体选材到生产封装均遵循国际顶尖标准,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件供应商,CTS的技术实力赋予该晶振出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质晶振常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对元器件品质有高要求的工业控制,汽车电子及消费电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: 7B-8.000MAAJ-T,TXC无源晶振,5032网络设备晶振

7B-8.000MAAJ-T,TXC无源晶振,5032网络设备晶振凭借TXC高品质晶振独特的晶体切割工艺与电极镀膜技术,实现了极低的相位噪声和频率漂移,在长时间连续工作中,能持续为网络设备提供稳定的时钟信号,确保设备数据处理与传输的连贯性.除了常规的家用路由器,企业交换机,它还可适配防火墙,无线AP,网络服务器等多种网络设备,无论是家庭网络,企业局域网还是大型数据中心网络,都能满足设备对时钟信号的高稳定性要求,助力提升整个网络系统的运行效率.
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: ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振

ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振,中心频率稳定在7.3728MHz,该频率值是众多电子设备时序控制的关键参数,尤其适配单片机,时钟模块,数据传输终端等需要精准计时的产品.7050金属封装规格在保证产品小型化的同时,具备良好的散热性能,可减少因温度变化对频率稳定性的影响,配合进口芯片的优异性能,能在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定输出,满足不同行业设备的严苛运行需求.
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: FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器

FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器,针对实时时钟(RTC)模块低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5无源晶体谐振器以32.768KHz标准频率提供稳定信号.3215两脚贴片封装适配小型化RTC电路,无源设计减少模块整体功耗,延长设备电池续航,尤其适合智能手表,电子手环等需要长期待机的可穿戴设备.产品凭借EPSON成熟的晶体制造技术,频率偏差控制精准,能在常温工况下保持稳定的信号输出,保障RTC模块时间计量的准确性.
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: CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振

CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振标准频率搭配±20PPM高精度偏差,满足工业控制,医疗设备晶振等场景对信号稳定性的高要求.7PF负载电容设计适配多种电路拓扑,TA环境适应性优化使其在高低温波动环境下仍保持频率输出稳定,有效避免因温度变化导致的设备误判或数据偏差.此外,产品通过QC全项检测,从原材料到成品的全流程管控,确保长期运行中的低失效率与高可靠性.
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: X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振

X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振,作为典型的无源晶振,X1E0000210129 无需内置电源驱动,仅需通过外部电路(如芯片内部振荡器)提供激励信号即可产生稳定的振荡频率,相比有源晶振大幅降低设备整体功耗,完美契合智能穿戴设备,无线工业传感器晶振,便携式医疗设备等对低功耗要求严苛的场景.同时,无源结构使其电路集成更简单,无需额外考虑电源引脚布局与供电稳定性,仅需搭配少量外围元器件(如匹配电容)即可正常工作,简化了硬件设计流程,缩短产品研发周期.
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: Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器

Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器,采用了爱普生晶振自研的高精度晶体片材与优化的封装结构,能有效抵消外部环境因素对频率稳定性的影响.在温度适应性上,该型号可稳定工作于-40℃至+85℃的工业级宽温范围内,即使在温度剧烈波动的场景,频率偏差也能始终控制在±10ppm以内,大幅规避了温度变化对设备时钟精度的干扰,确保设备计时,数据传输等功能的准确性.同时,其内部结构经过电磁兼容性优化,具备较强的抗电磁干扰能力,在多设备密集运行,电磁信号复杂的环境中,依然能保持稳定的频率振荡,避免因电磁干扰导致的频率漂移或信号中断.正因如此,该型号特别适合对频率稳定性要求严苛的通信领域(如5G基站外围设备,无线通信模块),工控领域(如工业自动化控制器,精密传感器)等场景,为设备长期连续稳定运行提供关键保障.
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: X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振

X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振,针对无线通信设备对信号稳定性的高要求,该晶振具备低相位噪声与宽温稳定工作特性.在-40℃~85℃的工业级温度范围内,频率偏差可控制在±10ppm以内,有效避免因环境温度波动导致的通信信号卡顿,断连问题,同时低相位噪声设计能减少信号干扰,提升无线通信的抗干扰能力,特别适配智能家居网关,无线传感器,工业无线监控设备等高频次数据传输场景.
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: X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振

X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振,小封装,无源驱动及稳定的性能,该晶振广泛适配各类民用及轻工业电子设备,尤其适合智能手环,蓝牙模块,小型路由器,工业传感器晶振等产品,其兼容自动化贴片工艺的特性,能适配大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与误差率,同时宽兼容性的电气参数,可减少设计选型的复杂度,提升产品研发效率.外壳具备良好的防尘,防潮性能,能适应日常使用中的复杂环境,在机械性能方面,其抗振动,抗冲击能力符合民用电子设备标准,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)表现优异,此外,无源结构设计减少了内部有源元件的损耗,使用寿命长,能降低设备后期维护更换的频率与成本.
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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振,作为台湾玛居礼晶振旗下网络应用专用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高频稳定性与网络适配性为核心优势:通过先进的晶体切割与封装工艺,实现12.000MHz高频下的低相位噪声,减少时钟信号抖动,提升网络数据传输的完整性;±10ppm的常温频率容差远超普通民用晶振,可满足网络设备对时钟精度的严苛要求.此外,产品优化了等效串联电阻(ESR),在高频工作状态下仍能保持低信号损耗,适配网络设备长时间高负载运行,特别适合企业级路由器,数据中心交换机,工业网关等对稳定性要求极高的网络场景.
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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.
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