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1D44818GQ1,DSF753SBF贴片晶振,KDS无源晶振,移动设备晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF贴片晶振,KDS无源晶振,移动设备晶振,在智能手机,平板电脑,可穿戴设备等移动产品领域,时钟元件的小型化,低功耗与高稳定性直接影响设备的续航能力,信号传输效率及用户体验.日本KDS(大真空)作为全球频率元件领域的领军企业,针对移动设备的严苛需求,推出了1D44818GQ1型号无源晶振,DSF753SBF系列贴片晶振.凭借超小封装,超低功耗及优异的环境适应性,成为移动电子设备的核心时钟组件.更多 +
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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,车载应用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列则展现出更宽的频率覆盖范围,支持从7.9MHz到64MHz的多档位频率选择,其中8.000MHz型号在车载GPS定位系统中应用最为广泛.温度特性是衡量车载晶振性能的核心指标.1N240000AB0J虽未直接标注宽温性能,但作为同系列车载级产品,其设计标准与DSX321G保持一致,可满足汽车电子对温度稳定性的严苛要求.更多 +
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振,采用高温耐受型石英材料与特殊封装工艺,内部填充物选用耐-40℃至125℃极端温度的环氧树脂,外壳采用镍合金材质,在-40℃低温下仍能保持良好的导电性,125℃高温下无变形开裂风险.通过优化的晶体切割角度与温度补偿算法,该晶振在全温度范围内频率稳定度可达到±10ppm,部分高端型号甚至能实现±5ppm的超高精度,远超工业级标准.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振,采用圆柱形金属封装晶振,引脚从外壳两端引出,插件式设计使其适配多种安装方式,不仅可直接焊接在PCB板上,还能通过支架固定在设备内部,适配复杂的设备结构布局.该晶振的金属外壳具备良好的密封性与抗腐蚀性,能有效隔绝外界灰尘,湿气及化学物质的侵蚀,同时外壳还能起到屏蔽电磁干扰的作用,确保频率输出稳定.更多 +
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,拥有出色的技术参数,能灵活适配不同通信芯片的需求.该晶振的相位噪声极低,在1kHz偏移频率下相位噪声值可低至-120dBc/Hz,这一特性使其在高速数据传输场景中优势显著,可有效减少信号干扰,保障数据传输的完整性.基于此,它不仅适用于5G基站,还广泛应用于光纤通信设备(如光猫,路由器)的信号同步单元,以及卫星通信终端的时序控制模块,为通信系统的高效运行奠定基础.更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振
FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振,作为一款聚焦低功耗场景的专业晶振,其核心频率精准锁定32.768kHz标准值,能有效降低设备能耗,为物联网传感器,智能手环,便携式检测仪器等职场常用设备提供长效续航支持.同时,产品具备出色的频率稳定性,可在复杂工作环境中保持稳定运行,避免因频率波动导致的设备数据偏差或功能中断,是保障低功耗职场设备持续高效工作的关键元器件.更多 +
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FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振
FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能为通信设备,工业控制模块,消费电子终端等职场常用设备提供稳定的频率基准.产品具备优异的频率温度特性,在常规工作温度范围内(-20℃至70℃)频率偏差极小,可有效避免因温度波动导致的设备信号传输失真或控制精度下降问题.同时,其紧凑的封装设计适配各类小型化设备,安装便捷且占用空间小,是保障中高频场景下职场设备高效稳定运行的优质选择.更多 +
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C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,作为安基品牌的无源晶振,依托石英晶体的优异物理特性,展现出卓越的信号性能.石英晶体的压电效应具备高稳定性,相较于陶瓷谐振器,其频率精度提升4~6倍,长期运行中频率偏差始终控制在±15ppm以内,能为高速设备提供持续稳定的时序基准；精密的晶体切割工艺与真空密封封装,进一步降低了晶体震荡时的能量损耗,使谐振器的品质因数(Q值)高达5000以上,提升高频信号的抗干扰能力,在工业车间,通信基站等电磁复杂环境中,仍能保持80MHz时钟信号的稳定输出.更多 +
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C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振
C7S-8.000-18-1030-X-R,台湾进口晶振,智能手机晶振,C7S无源进口晶振,实现全方位精准适配.在通信功能中,8.000MHz频率可作为手机基带芯片的基准时钟,通过内部PLL倍频至5G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性确保通话音质清晰,5G网络下载速率稳定,避免因时钟干扰导致的信号断连或网速波动；在传感器模块中,该晶振可为陀螺仪,加速度传感器提供数据采样时钟,保障手机计步,屏幕自动旋转等功能的准确性,温漂稳定性则避免了低温环境下传感器数据失真,在多媒体功能中,其稳定的频率输出能驱动音频解码芯片,屏幕显示控制器,确保高清视频播放无卡顿,音频输出无杂音.更多 +
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C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.更多 +
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C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微处理器晶振,AKER晶振,C3E数码产品晶振,在性能稳定性与电路兼容性上具备显著优势.从电气性能来看,它的起振速度快,通电后可在毫秒级内稳定输出8.000MHz频率信号,避免微处理器与数码设备启动时因时钟信号延迟导致的功能异常.其频率稳定度高,在长期使用过程中,频率偏差始终控制在±20ppm以内,保障微处理器指令执行的准确性与数码产品功能的稳定性.无源设计与多数微处理器的时钟接口兼容,无需内置驱动电路,进一步简化了数码产品的硬件设计,适合大规模批量生产场景.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.更多 +
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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.更多 +
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BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.更多 +
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BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.更多 +
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BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.更多 +
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