手机版
-
12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振
12.87849格耶电子晶振,KX-K型号晶振,49SMD封装晶振,适配各类紧凑型电子设备的电路布局.49SMD晶振封装具备焊接便捷,机械稳定性强的优势,可轻松融入自动化生产流程,适配通信终端,工业传感器,智能控制器等设备,能承受工业场景与消费电子场景的温度波动,持续稳定输出时钟信号,确保设备核心功能的精准响应.更多 +
-
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振,针对嵌入式微控制器,FPGA开发板等设备,凭借6MHz的适配频点和HCMOS的低电平功耗特性,成为嵌入式系统的理想同步组件.作为欧美进口的CTS原厂器件,其具备优异的频率稳定性,3.3V低电压供电设计可有效降低嵌入式设备的整体能耗,同时紧凑封装能适配嵌入式系统的小型化布局需求,为嵌入式设备的高效运算与数据处理筑牢时序根基.更多 +
-
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器,面向智能家电,数码相框,电子温湿度计等消费电子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215无源谐振器是ABRACON艾博康为其定制的高性价比计时器件.32.768KHz的标准频点完美适配设备时钟显示与定时功能,3215封装的紧凑尺寸契合消费电子小型化,集成化的设计趋势,同时具备出色的频率精度,确保设备时间显示无偏差,为消费电子的日常使用提供稳定可靠的计时保障.更多 +
-
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.更多 +
-
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.更多 +
-
12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振
12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.更多 +
-
X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器
X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.更多 +
-
1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备更多 +
-
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.更多 +
-
TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振
TSX-3225晶振,无源晶体谐振器,小型化贴片晶振,TSX-3225作为典型的无源晶体谐振器,相比有源晶振具备三大核心技术优势:其一,超低功耗特性,无需内置驱动电路,仅依赖外部振荡电路工作,静态功耗趋近于零,在电池供电设备(如智能穿戴,无线传感器)中,可将时序模块功耗降低至微安级,大幅延长设备续航,其二,成本与兼容性优势,结构相对简单,生产制造成本低于有源晶振,同时无需额外供电引脚,电路设计更简洁,可兼容各类MCU,RTC芯片的振荡接口,减少元件选型复杂度,其三,环境适应性强,无内置电子元件,抗高温,抗干扰能力更突出,适配工业车间,汽车电子等复杂环境.更多 +
-
FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器
FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器,针对实时时钟(RTC)模块低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5无源晶体谐振器以32.768KHz标准频率提供稳定信号.3215两脚贴片封装适配小型化RTC电路,无源设计减少模块整体功耗,延长设备电池续航,尤其适合智能手表,电子手环等需要长期待机的可穿戴设备.产品凭借EPSON成熟的晶体制造技术,频率偏差控制精准,能在常温工况下保持稳定的信号输出,保障RTC模块时间计量的准确性.更多 +
-
Anderson品牌,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000,6G模块晶振
更多 +Anderson品牌,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000,6G模块晶振,Anderson晶振,AE 133进口晶振,陶瓷封装晶振,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000晶振,无源晶体谐振器,2520晶振,SMD晶振,四脚贴片晶振,频率48MHz,负载32pF,频率偏差10ppm,工作温度-20~70°C,超小型晶振,低成本晶振,高精度晶振,6G模块晶振,蓝牙耳机晶振,无线通信晶振,移动电话晶振.
-
AKER晶振,贴片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶体
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振,无源晶体谐振器
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
Golledge晶振,时钟晶体,CM9V晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
-
CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器
更多 +
低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX3225SB晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
相关搜索
金洛鑫热点聚焦
金洛鑫电子2019春节放假通知
- 1金洛鑫电子提供海内外各大品牌5G基站用石英晶振产品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光学模块应用VCXO振荡器
- 3IQXO-406-25超小型时钟振荡器提供小型化和高速运行
- 4北斗定位专用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR时钟振荡器
- 5蓝牙SOC和模块专用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS压控温补晶振1XXC26000MMA低功耗蓝牙灯控制模块应用
- 7微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶体振荡器非常适合物联网应用
- 9温补晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR为精密应用提供超高的稳定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用
