光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器

光纤通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振荡器   LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 专为光纤通道打造的 2520 封装 LVDS 差分有源晶振。它输出精准的 125.0MHz 频率，为光纤通信设备提供稳定时钟基准。LVDS 差分传输方式使其抗干扰能力出众，能有效抑制共模干扰，保障信号稳定。2520 封装便于集成在各类光纤通信设备中。广泛应用于数据中心、长距离光纤通信等场景，有助于提升光纤通道系统的数据传输速度和稳定性，是光纤通信领域值得信赖的晶振选择。提升无线通信系统的性能和可靠性，是无线通信领域保障频率稳定的理想选择。

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Pletronics. Inc 是一家美国专业从事石英晶体谐振器（Crystal Resonators）、振荡器（Oscillators）及频率控制元件设计、生产与销售的领先制造商。自1970年成立以来，公司始终以高精度、高可靠性和定制化能力为核心竞争力，服务于全球通信、工业自动化、医疗设备、航空航天及消费电子等高端领域。
在光纤通信高速数据传输的核心场景中，Pletronics 的 LV3345JEV-125.0MDK晶振凭借其卓越性能成为关键组件。这是一款 2520mm 封装的 LVDS差分晶振，专为高精度、高稳定性的光纤通道设计，可精准输出 125.0MHz 频率，为光模块和高速通信设备提供可靠的时钟基准。
LVDS（低压差分信号）输出是该差分晶振的核心优势，其差分传输方式能有效抑制共模噪声，确保信号在复杂电磁环境下的纯净度与完整性，尤其适用于光纤通信中对信号抖动和干扰敏感的链路。2520 封装（2.5×2.0mm）的超小尺寸设计，适配高密度电路板布局，满足光模块、交换机和服务器等设备的小型化需求。
作为有源晶振，其内部集成振荡电路，无需外部元件即可稳定工作，简化了设计流程并提升了系统可靠性。此外，其低相位噪声和低抖动特性（通常低至 0.3ps RMS），可显著降低数据传输误码率，保障光纤通道中高速信号的精准同步，适用于 100G/400G 光通信系统、数据中心互连等高带宽场景。

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Parameter			Min	Typ	Max	Unit
Frequency Range2			100	-	220	MHz
Frequency Stability2 ± 20 =20*, ± 25 =44, ± 50 =45			±20	-	±50	ppm
Operating Temperature Range2			-10 -20 -40 -40 -40	-	+70 +70 +85 +105 +125	°C
Supply Voltage1, 2VDD			2.97	3.3	3.63	V
Supply Current IDD			-	-	35	mA
Output Waveform			LVDS石英晶体振荡器
Differential Output Voltage VOD			247	-	454	mV
Output Offset Voltage VOS			1.125	1.25	1.375	V
Differential Output Error ΔVOD			-	-	50	mV
Output TRISEand TFALL			-	-	0.4	ns
Startup Time			-	-	5	ms
Duty Cycle			45	-	55	%
VDISABLEVIL			-	-	30	%Vcc
VENABLEVIH			70	-	-
Enable Time			-	-	5	ms
Disable Time			-	-	200	ns
Enable/Disable Internal Pull-up			30	70	150	Kohm
Output Leakage VOUT= VCC VOUT= 0V			- -10	-	+10 -	µA
Standby Current			-	-	30	µA
rms Phase Jitter			-	0.05	0.1	ps
Phase Noise 1 kHz 10 kHz 100 kHz 1 MHz 10 MHz 20 MHz			-	-134 -152 -159 -162 -164 -164	-	dBc/Hz
Storage Temperature Range			-55	-	+125	°C

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所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。