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为什么石英晶振要做可靠性试验评价流程看完你就懂

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2018-04-09 17:59:36【大中小】

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一颗优质的石英晶振必须要拥有合格的稳定性和可靠性，稳定性相信大家能够理解，那么什么是可靠性呢？说起来可靠性比稳定性更重要，因为可靠性直接决定了电子元器件的质量和标准。海外的晶振厂家一般比较注重晶振的可靠性，而国外的生产厂家大多数并不是很在意，毕竟与贴片晶振，插件晶振相关的可靠性研究，都是从海外传过来的。所以说进口晶振的质量比国产的好，这也是其中一个因素，国产晶振要崛起，那么就不能忽视了可靠性试验评价流程。

引入可靠性强化试验程序:

可靠性强化试验(RET)的主要目的是通过施加一系列的试验应力来加速石英晶体谐振器出现故障和失效，从而发现产品的设计缺陷，并对造成故障的原因进行分析,从而改进设计,提高产品可靠性。

在设计可靠性强化试验时，需要对不同型号的晶振设计不同的试验方案。因为每型晶振的设计要求是不同的，相应的试验方案当然也是不同的。设计试验时主要考虑施加应力的类型、应力的方式、应力的大小和试验的结束条件等。首先需要结合晶振容易出现的故障模式,分析产品故障与环境应力的关系,进而确定施加应力的类型和方式。其次,根据石英晶振的特点确定初始的应力条件。最后,根据前两步的分析,制定出SMD晶振可靠性试验实施方案,可靠性强化试验方案具体制定步骤如图4-6所示。

（1）低温步进应力试验

对试验产品进行逐级的低温试验,不断降低环境温度,直到石英晶体出现故障,从而发现产品的缺陷。当在某一个温度点是出现故障时,需要对故障进行分析,如果故障已经无法修复,那么试验就可以停止。如果故障可以修复,那么记录故障并修复以后就可以继续进行低温步进应力试验,逐步降低环境温度,直到出现。

线新的故障为止。

（2）高温步进应力试验

高温步进应力试验方法与低温步进应力试验比较相似。对试验进口晶振进行逐级的高温试验,不断升高环境温度,直到产品出现故障,从而发现产品的缺陷。当在某一个温度点是出现故障时,需要对故障进行分析。如果故障已经无法修复,那么试验就可以停止,如果故障可以修复,那么记录故障并修复以后就可以继续进行高温步进应力试验,逐步升高环境温度,直到出现线新的故障为止。

（3）快速温度循环试验

设置环境温度进行快速的变化,从而发现石英贴片晶振在温度变化剧烈时由于设计不合理造成的缺陷。

（4）振动步进应力试验

将产品置于振动试验设备上,通过不同频率的振动来发现贴片石英晶振性能的不是从而找出产品的设计缺陷。

（5）综合环境应力试验

结合低温、高温、振动应力的试验信息,制定综合环境应力试验剖面,采用微控制技术,通过综合环境应力试验对故障进行定位。

（6）试验后数据收集

将采集的实验数据进行整理、分析,并对提出的改进方案进行汇总,从而为设计人员的提供可靠性试验参考,提高设计能力。

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