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美国Statek Crystal焊接指导
来自美国的Statek晶振公司是一家专门开发频率控制元器件的制造商，1970年成立，近半个世纪的发展，使Statek Crystal在频率元件行业里，有一定的话语权。可以独立的设计，制造，测试石英晶体和石英晶体振荡器，并时不时的修改更新已有型号的关键性能，如可以改动低老化，耐冲击，抗辐射，校准公差，低加速度灵敏度，精准度等特性。与Greenray晶振是姊妹公司的关系，在晶振焊接方面有自己的特殊的方式，以下是Statek公司焊接晶体，振荡器的方法指导。
Statek的晶体和石英晶体振荡器是密封的低热容器件需要特别注意在让它们进行焊接过程之前。避免损害密封的完整性或损坏密封设备，温度不得超过最大值允许的峰值温度允许的最大值时间。
在此，我们提供表面贴装的建议最高工作温度为的设备200°C或更低。适用于圆柱晶振和高温设备，请联系工厂。在第2节中，我们目前的一般准则。在第3节中，我们总结一下设备系列指南。在第4节中，我们提供一些手工焊接技巧。最后，在第5节中，我们注意未遵循的一些后果这里给出了指导。
一般准则
对于具有最大值的贴片晶振我们的工作温度为200°C或更低建议焊料回流温度，时间和斜率不超过表2中给出的限值这些可接受的焊料回流曲线的例子器件如图1所示。Statek提供表1中给出的五种终止选项用于表面贴装设备。
SM1端子是镀金焊盘，焊料流量曲线不得超过允许的最大值表2中给出的温度，时间和速率以避免损坏设备。SM2和SM3端子包含Sn63Pb37焊料而SM4和SM5终端包含无铅锡基焊料。在这四种情况下，焊料回流轮廓必须足够热以熔化终端焊接，但不是那么热，它会损坏设备。
CX表面贴装晶体：
所有CX系列表面贴装（SM）石英晶体都具有高温焊接密封边缘。保持最高温度低于260℃，以避免回流这种焊料。
表面贴装振荡器：
虽然Statek的许多表面贴片振荡器都有无焊接密封，适用于最大限度运行的密封件温度为200°C或更低，我们建议保持所有情况下的峰值温度在260°C以下都要避免损坏晶体振荡器IC，以及避免回流那些有焊料密封的焊料。
手工焊接注意事项：
当手工焊接晶体时（例如，在原型制作期间），避免将烙铁接触密封圈或盖子本身。另外，使用细尖烙铁或更好的是双尖头SMD铁（最好带有温度控制）。
未能遵循的后果：
表2中Statek Crystal给出了指导原则如果表2中给出的最高温度/时间是超出，可能的后果是
1.焊料密封回流。应该考虑这一点一场灾难性的失败。例如，晶振，有一个真空内部，将有熔融焊料强制进入包装的内部。不仅如此焊接污染物（例如，潜在的原因）通常会导致音叉晶体短路频率异常低（数百或数百）数千ppm）和阻力很高。此外，随着密封现在破碎，频率和阻力可能会随着时间的推移而迅速变化。
2.频率异常变化。受制于水晶或振荡器温度过高（或接受可能导致温度过高不可接受的频率变化。
表2.Statek表面贴装晶体和振荡器的最高焊料回流温度/时间/速率最高工作温度为200°C或更低。
图1.Statek Crystal表面贴装晶体和振荡器的可接受的焊料回流曲线最高工作温度为200°C或更低。
美国Statek Crystal公司自成立以来，在技术层面上一直处于世界领先地位，量产的晶体，石英晶体振荡器，差分晶振，低相噪晶振等系列，在业界里备受称赞，是其他同行最具有潜力的竞争对手之一。焊接方式仍采用相对传统的手工焊接方式，以入无铅高温回流焊接等，精湛的技术使焊接成功率将近99%。
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