KDS焊接晶振回流温度曲线图与解说

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2019-07-31 10:30:39【大中小】

分享到：

每一颗晶体晶振都需要经过无铅焊接,才能正常的使用,目前使用的焊接方法主要有三种,分别是无铅高温回流焊,波峰焊和手工焊,目的是为了针对不同特性的石英晶体和振荡器.有些晶体可耐高温焊接,也有过不了高温焊接的,例如一般低温范围的,典型的代表就是直插型的石英晶体.这类型的晶体谐振器工作温度常规是-10℃~+60℃或者-20℃~+70℃,本身是不耐高温回流焊接的,因此推荐使用手工焊或者波峰焊.SMD晶振的耐高温性大部分都比插件晶体要好,因此生产厂家一般会采用无铅高温回流焊接进行贴装.

KDS晶振是大家都不陌生的一个品牌,专门制造和供应频率控制元器件,旗下的晶振分类齐全,料号多达上百款,基本上可以满足所有不同产品的需要.本文目的就是为了给广大新老客户,提供KDS石英晶体,石英晶体振荡器,压控振荡器,32.768K,热敏晶振,温补晶振,水晶过滤器,实时时钟等系列产品的回流温度曲线图以及简单的解说.

焊接晶体器件的回流温度曲线

MHZ石英晶体	DX1008JS,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,DSX211S,DSX211SH, DSX211G,DSX210GE,DSX221SH,DSX221G,DSX321SH,DSX321G, DSX321GK,DSX320G,DSX320GE,DSX530GA,DSX530GK,SMD-49※1
32.768K晶振	DST1210A,DST1610A,DST1610AL,DST210AC,DST310S,DST311S,DMX-26S
水晶单元,内置温度传感器	DSR1612ATH,DSR211ATH,DSR211STH,DSR221STH
温度补偿晶体振荡器(TCXO晶振)	DSA/DSB222系列 DSA/DSB1612系列 DSA/DSB211系列 DSA/DSB221系列 DSA/DSB321系列 DSA/DSB535系列 DSK321STD
实时时钟模块(RTC)	DSK324SR
石英晶体振荡器(SPXO)	DS1008JS,DSO1612AR,DSO211A系列 DSO221S系列,DSO321S系列 DSO531S系列,DSO751S系列 DSO223S系列 DSO323S系列,DSO533系列 DSO753H系列,DSO753S系列
压控晶体振荡(VCXO)	DSV211AV DSV221SV,DSV321S系列 DSV323S系列 DSV531S/532S系列 DSV753C系列,DSV753S系列 DSV753H系列
水晶过滤器	DSF334系列,DSF444系列,DSF633系列,DSF753系列

*1SMD-49的峰值温度为255°C.

■回流温度曲线(兼容无铅焊料)

①	预热	160-180℃.120秒.
②	主要供暖	220°C60秒
③	高峰	260°C10秒最大

回流温度曲线可能因兼容型号,规格和频段而异.请查看具体规格表中的详细信息.

MEMS器件的焊接回流温度曲线

晶振焊接回流温度曲线如下所示.回流温度曲线符合IPC/JEDECJ-STD-020,并与所有KDS MEMS封装(QFN,SOT23-5,2.0x1.2SMD,WLCSP)兼容.

■回流温度曲线(兼容无铅焊料)

■回流温度曲线详细信息IPC/JEDECJ-STD-020

IPC/JEDEC标准	IPC/JEDECJ-STD-020
湿度敏感度等级	1级
TSMAX到TL(加速率)	最高3°C/秒
预热
-最低温度(TSMIN)	+150°C
-典型温度(TSTYP)	+175°C
-温度最大值(TSMAX)	+200°C
-时间(tS)	60-180秒
加速率(TL到TP)	最高3°C/秒
时间维持在上面:
-Temperature(TL)60-150秒	+217°C
时间(TL)	60-150秒
峰值温度(TP)60-150秒	最高+260°C
目标峰值温度(TP目标)	+255°C
实际峰值(tP)5°C内的时间	20-40秒
最大回流周期数	3
降低速率	最高6°C/秒
时间25°C至峰值温度(t)	最多8分钟

请查看数据表中的回流温度曲线详细信息.

下一篇：Wi2wi标准石英晶体料号上一篇：小型爱普生SG3225HBN晶振更新了宽温规格

您好，欢迎踏入金洛鑫电子有限公司

金洛鑫电子

KDS焊接晶振回流温度曲线图与解说

“推荐阅读”

相关新闻动态

最新资讯文章