Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振，这一切都始于一个人……Frank Dawson Bliley。1930年，也就是我们国家经历过的最严重经济崩溃的一年，这位年轻的工程师正在努力寻找稳定的工作。

Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作为 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我们为业余无线电市场制造石英晶体。在 1930 年代中期，我们的客户和晶振产品很快扩大到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配，我们的名称更名为 Bliley Electric Company。1939 年，我们是最大的水晶公司，拥有 11 名员工。

随着战争的结束，军售几乎完全停止。我们为我们的石英晶体寻找新市场和新应用。通信和技术行业开始快速增长。我们的产量再次上升，以满足军队对水晶的需求。我们将资源转向专注于商业和军事产品。Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振.

Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

Parameter	Conditions	Min	Typ	Max	Unit
Frequency Range	Fundamental		32.768		KHz
Frequency Tolerance(25°C)	Option B			±10	ppm
	Option D			±20	ppm
Temperature Coefficient		-0.028		-0.04	ppm/ºC2
Turnover Temperature		+20		+30	ºC
Perturbation	Per 1°C			±3	ppm
Aging	1 st Year			±3	ppm
Equivalent Series Resistance	32.768KHz			90	kΩ
Insulative Resistance	@ 100Vdc ±15Vdc	500			MΩ
Drive Level			0.1	0.5	μW
C0 (Shunt Capacitance)			1.3		pF
CL (Load Capacitance)	Option H		9		pF
	Option K		12		pF
				20	pF
Operating Temp Range	Option B	-20		+70	ºC
	Option C	-40		+85	ºC
Storage Temp Range		-55		125	ºC
Sealing Method			Seam weld

抗冲击
晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。