DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
日本KDS晶振生产的DSB221SDN系列晶振,为2.5*2.0mm贴片晶振,该晶振体积小型,厚度薄,具备低损耗、低电压、低耗能、低抖动、低差损、低电平、低功耗、低电源电压等特点。该系列晶振最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等,多用途的高稳定的频率温度特性晶振。编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz,尺寸是2520mm,为大真空TCXO晶振。
KDS晶振产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场. 接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
| 类型 | DSB221SDN (TCXO) |
| 频率范围 | 9.6 至 52MHz |
| 标准频率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
| 电源电压范围 | +1.68 to +3.5V |
| 电源电压 (VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V |
| 电流消耗 |
+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26 |
| 输出电平 | 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled) |
| 输出负载 | 10kΩ//10pF |
| 频率稳定性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
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| 启动时间 | 最大 2.0ms |
| 包装单位 | 3000 个/卷 (Φ180) |
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。






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