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TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振

TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振

产品简介

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

产品详情

全球分销网络,作为discoverIE Group plc的一部分,通过我们的独立分销合作伙伴,ACT晶振可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
我们不仅仅是频率控制,以工程为主导的技术支持
定制设计/非标准频率,石英晶振和微控制器匹配服务
样品库存,位于英国的内部技术实验室
广泛而成熟的全球分销网络,全面的售后支持
库存管理
通过ISO9001和TS16949认证,灵活性 - 快速周转时间,低MOQ
广泛的产品
无论您需要新技术,如M-SAC增强型贴片振荡器,还是简单的基本石英晶振,我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案,并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。

ACT晶振公司除了石英晶体水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,陶瓷电子和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,SMD晶振等都深受各大知名企业的欢迎。

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Parameters Specification Remarks
Frequencyrange F_nom 10.0MHz~52.0MHz
Supplyvoltage Vcc 2.5V,3.0V,3.3V,5.0V
Initialfrequencytolerance F_tol <±1.0ppm At+25°C±2°C
Frequencystability vsTemperature F_stb ±0.5ppm~±3.0ppm Table1
vsLoad F_load ±0.2ppmmax ±10%loadconditionchange
vsVoltage F_Vcc ±0.2ppmmax ±5%inputvoltagechange
vsAging F_age ±1.0ppm/yearmax At+25°C
vsReflow ±1.0ppm/yearmax 1reflowandmeasuredafter24hrs
Operatingtemperaturerange(°C) Topr 0°C~+50°Cto‐40°C~+85°C Table1
Storagetemperature(°C) Tstg ‐55°C~+125°C
Outputwaveform Clippedsinewave
Outputvoltagelevel 0.8Vp‐pmin
Outputload 10K?//10pF
Outputformat RequireexternalDCblockcapacitor
Currentconsumption Icc 10.0~15MHz:1.5mA,15.01~26.0MHz:2.0mA
26.01~40.0MHz:2.5mA
Start‐uptime T_str 2.0msec(typical),5.0msec.(Max) Reach90%amplitudeat+25°C±2°C
VC‐TCXOoptiononly
Controlvoltage Vc 2.5V:1.4V±1.0V;3.3V:1.5V±1.0V
3.0V:1.5V±1.0V;5.0V:1.5V±1.0V
Frequencytuning(ppm) ±5.0ppm
Linearity/Slopepolarity ±10.0%max/Positiveslope Positivevoltageforpositivefrequencyshift
Inputimpedance 1.0MΩmin
Modulationbandwidth 3.0kHzmin
ESDsensitivedevice,moisturesensitivelevel(MSL)1

TCSW53 尺寸

抗冲击
晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
暴露于辐射环境会导致贴片石英晶振性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏进口有源晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

TCSW53 11

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