日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振，纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的水晶设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中止，实现长期性的产品供应，以满足顾客未来的企业为目标。
总部：总社.经营本部东京都千代田区九阶南
日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振，日本进口NAKAcrystal纳卡晶振公司成立于1979年.日本纳卡株式会社晶振公司是使用模拟电路技术定制合规的石英晶体制造厂.专业生产低相位噪声,高频,高质量的晶振产品,包括TCXO温补晶振,有源晶振等,并得到市场的认可.
纳卡株式会社来自日本,最擅长生产定制各种石英晶振,贴片晶振,OSC晶振,TCXO晶振等各种水晶器件,日本NAKA晶振产品严格按照国际标准制作,适合使用在一些电子产品,仪器,设备等领域.

日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振，贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

項目 Item	規格 Specification	備考 Note
出力周波数 Frequency range	8～50MHz
発振モード Mode	基本波
保存温度範囲 Strage Temp. range	-55～+125℃
動作温度範囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
励振レベル Drive Leve	300µW Max.
周波数温度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	160Ω Max.(8～12MHz) 50Ω Max.(12～13MHz) 45Ω Max.(13～19MHz) 40Ω Max.(19～20MHz) 35Ω Max.(20～30MHz) 30Ω Max.(30～50MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

抗冲击
贴片石英晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。日本纳卡晶振,CU600石英晶体,高性能晶振.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。