XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振

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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振特点：

-符合RoHS标准(无铅)，宽频率范围可用

-AT切割晶体，高精度，优异的老化，扩展的温度范围

-行业标准封装，紧凑的尺寸(6 x 3.5毫米)与1.1毫米高度最大

-优良的可焊性

XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振规格表

XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振尺寸图