
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振,Fortiming晶振,XCR53进口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,无源晶振,SMD晶体,5032mm晶振,贴片石英晶振,频率27MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,个人电脑外围设备晶振,智能手机晶振,服务器晶振.
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振特点:
-超小型设计(5 x 3.2毫米),最高高度1.4毫米
-以经济成本降低AT性能
-行业标准足迹
-非常适合高密度表面安装

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振规格表
项目
规格说明
额定频率
27MHz
共振方式
Fundamental
校准公差@25°C
±20 ppm
频率稳定性
+30 ppm
工作温度
-40℃~ +85℃
老化
±3 ppm / year Maximum
储存温度
-55°C to 125°C
负载电容
12 pF
并联电容
7.0 pF Maximum
激励功率
0.1 mW Maximum
等效串联电阻
70 Ohms Maximum

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振尺寸图




KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
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9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振
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