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玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振特点 :
●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地
●占地面积小，非常适合空间受限的应用
●表现出极低的老化性，具有高抗冲击和振动性
玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振参数
| 项目 | 符号 | X21 |
| 频率 | f0 | 24MHz |
| 频率公差 | △f/f0 | ±10ppm |
| 负载电容 | CL | 12pf |
| 工作温度 | TOPR | －20℃～＋70℃ |
| 保存温度 | TSTR | －50℃～＋105℃ |
| 串联阻力 | R1 | 100Ω Max. |
| 驱动级别 | DL | 100μW Max |
| 老化 | f_aging |
±3ppm/year |
玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振尺寸图
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