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QANTEK晶振,贴片晶振,QC32GA晶振,石英谐振器

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产品简介

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

产品详情

QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可。我们的无源晶振产品制造符合国际标准和规格。因此,每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外,我们不断扩大和升级我们的生产流程,以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。
通过对IQC,IPQC,QQC测试程序进行广泛的设计,材料控制和检测,质量保证从原材料开始到最终产品,以确保我们晶振产品的高质量。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准。QANTEK晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。

QANTEK晶振,贴片晶振,QC32GA晶振,石英谐振器,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶体谐振器元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。2*6贴片封装晶振,圆柱32.768谐振器,26晶振

QANTEK晶振

单位

QC32GA晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12~55MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

10μW Max.

推荐:100μW

频率公差

f_— l

±20~50× 10-6

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±50× 10-6/-30°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8~32PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

QC32GA 3225

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石英进口晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。QANTEK晶振,贴片晶振,QC32GA晶振,石英谐振器
每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接金属封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装进口插件晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。2*6贴片封装晶振,圆柱32.768谐振器,26晶振

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此外,振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过3225贴片晶振电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。QANTEK晶振,贴片晶振,QC32GA晶振,石英谐振器

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测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量超小型SMD晶振频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到无源四脚SMD晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到小型石英晶体谐振器个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。2*6贴片封装晶振,圆柱32.768谐振器,26晶振

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