MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振

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MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振特点 :

●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地

●占地面积小，非常适合空间受限的应用

●表现出极低的老化性，具有高抗冲击和振动性

MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振参数

MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G网络终端晶振尺寸图