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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-309晶振,进口石英晶振

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产品简介

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

产品详情

小巧便捷式石英晶振,1612贴片封装谐振器,GSX-211晶振

Golledge晶振商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作,从最初的设计到全面生产。我们的注册到iso - 9001 :2015强调了对质量的全面承诺,同时我们的产品的完整性由我们的专门的内部测试和测量实验室确保。电子技术和技术相关产业正在迅速发展。随着技术进步和商业世界的发展,golledge拥有支持我们客户需求的资源和灵活性。我们的理念是以产品和服务的质量和一致性为基础的。我们致力于为业界提供最高的服务质量。我们的持续增长和极高的客户保留水平是这一承诺的证据。
Golledge是英国发展最快的频率产品供应商。我们在竞争激烈的市场上继续成功是对我们的石英晶振产品质量和出色的服务的敬意。总部位于西英格兰心脏地带的一个美丽的转换农场建筑的收集,golledge向全世界50多个国家的出口,占收入的60%以上。我们的专业和高效的方法使我们成为许多领先的电子设备OEM和河北的首选供应商。专职it人员确保我们的运营得到最高质量和安全性系统的支持。

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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-309晶振,进口石英晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。

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Golledge晶振

单位

GSX-309晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

4~30MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+85°C

标准温度

激励功率

DL

0.1~0.5μW Max.

推荐:0.1~0.5μW

频率公差

f_— l

±30,±50× 10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30,±50× 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

16,18,20,30pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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gsx-309

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耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD石英晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-309晶振,进口石英晶振
所有产品的共同点:1:抗冲击:抗冲击是指陶瓷面封装晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4:粘合剂:请勿使用可能导致石英四脚晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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振荡补偿:除非在大体积贴片晶振振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-309晶振,进口石英晶振

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晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在11.7*4.8无源晶振基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过陶瓷壳无源晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

cptj11

此外,振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过大体积石英晶振电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。

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