
Fortiming晶振,XCB75-4M000-1B50B18,4MHz,6G低频晶振,Fortiming晶振,进口晶振,XCB75石英晶振,无源晶振,XCB75-4M000-1B50B18晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,7050mm晶振,频率4MHz,负载18pF,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,低频范围晶振,有着优良的可焊性,具有优异的老化性能,医疗设备晶振,家用电器遥控器晶振,打印机晶振,网络交换机晶振.
Fortiming晶振,XCB75-4M000-1B50B18,4MHz,6G低频晶振特点:
-符合RoHS标准(无铅),重要的低频范围
-AT切割晶体,真空密封,具有优异的老化性能,扩展的温度范围
-行业标准足迹,紧凑的尺寸(7×5mm)与1.3mm最大高度
-优良的可焊性

Fortiming晶振,XCB75-4M000-1B50B18,4MHz,6G低频晶振规格表
项目
规格说明
额定频率
4MHz
共振方式
Fundamental
校准公差@25°C
±30 ppm
频率稳定性
+50 ppm
工作温度
-40℃~ +85℃
老化
±5 ppm / year Maximum
储存温度
-40°C to 85°C
负载电容
18 pF
并联电容
5.0 pF Maximum
激励功率
0.1 mW Maximum
等效串联电阻
200 Ohms Maximum

Fortiming晶振,XCB75-4M000-1B50B18,4MHz,6G低频晶振尺寸图




KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振
12.75003晶振,KXO-V32T有源晶振,32.768kHz格耶晶振
CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振
511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶体振荡器,2520小型封装晶振
7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振
12.85054晶振,KX–13T格耶晶振,7050高精度晶振
1C208000CE0L,DSX321G导航仪晶振,KDS晶体谐振器