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Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体特点:
-符合RoHS标准(无铅),低轮廓表面贴装封装
-AT切割晶体,优异的时效,扩展的温度范围
-行业标准SMD足迹
-低成本,流行的微处理器晶体
Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体规格表
项目
规格说明
额定频率
16MHz
共振方式
Fundamental
校准公差@25°C
±30 ppm
频率稳定性
+50 ppm
工作温度
-20℃~ +70℃
老化
±3 ppm / year Maximum
储存温度
-55°C to 125°C
负载电容
18pF
并联电容
7 pF Maximum
激励功率
0.1 mW Typical, 1 mW Maximum
等效串联电阻
40 Ohms Maximum
Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体尺寸图






KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
7V24000030,3225陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振
D7SX11E0X000QE,HOSONIC有源晶振,7050贴片晶振
KX-9BT无源晶振,12.89440晶振,5032mm晶振
AV20000003车规晶振,20MHz台湾晶技晶振,高温工控设备晶振
12.88662,KX-7谐振器,3225贴片晶振
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