
XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振,Fortiming晶振,XCS32贴片石英晶振,无源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振动子,3225晶振,四脚贴片晶振,频率24MHz,负载18pF,频率稳定性10ppm,工作温度-10~70°C,高精度晶振,小体积晶振,高品质晶振,6G通讯设备晶振,智能手机晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.
XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振特点:
-符合RoHS标准(无铅),超微型设计(3.2×2.5×0.8mm)
-AT切割晶体,宽温度范围内频率稳定性强,耐老化性能好
-低水平ESR,优异的驱动电平特性
-行业因素标准足迹,非常适合高密度表面安装

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振规格表
项目
规格说明
额定频率
24MHz
共振方式
Fundamental
校准公差@25°C
±10 ppm
频率稳定性
+10 ppm
工作温度
-10℃~ +70℃
老化
±3 ppm / year Maximum
储存温度
-40°C to 85°C
负载电容
18 pF
并联电容
7.0 pF Maximum
激励功率
0.1 mW Maximum
等效串联电阻
60 Ohms Maximum

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振尺寸图




KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振
X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振
X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振
Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振
CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振
SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振
9C-4.096MAAJ-T,TXC台湾晶技晶振,HC-49SMD贴片晶振