MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振

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MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振特点 :

●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地

●这种0.7毫米的低封装高度非常适合高度受限的应用

●表现出极低的老化性，具有高抗冲击和振动性

MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振参数

MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振尺寸图