Pletronics晶振公司成立于1979年,有30多年的工程和制造经验,一流质量的声誉——一流的oem和CEMs供应商的首选供应商。我们的目标是通过提供尽可能高的价格和价值来满足客户的需求,从而满足我们客户的需求。Pletronics已经投资了石英晶体技术,为那些需要频率控制设备的人提供最新的高容量产品。多创力已成立合资企业及子公司,提供最高频率、高质量的零部件。
Pletronics晶振根据需要,提高环境技术、材料和压电石英晶体元器件、晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,压电石英晶体、有源晶体产品的发展信息及环境管理活动的公开性.减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.
Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振.5.0*3.2mm贴片式有源晶体,HCSL输出方式,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压参数:2.5V,高稳定性,低抖动,低功耗,RoHS/无铅.
Pletronics晶振根据需要采用不同输出。(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等)每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定,根据客户需要我们可以帮助客户选择合适的晶振类型型。
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Pletronics晶振 |
标示 |
HC55D晶振 |
晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
13.000MHz~220.000MHz |
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電源電圧 |
Vcc |
+2.5V |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=2.5V |
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频率负载 |
L_CMOS |
15pF |
HCSL出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±20、±25、±100×10-6 max.
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初期偏差、 |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
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对称 |
SYM |
40%~60% |
50% Vcc |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
10%Vcc~90%、L_CMOS=15pF |
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。Pletronics晶振,HCSL时钟振荡器,HC55D晶振
2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。
3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。
频率和负载电容特征图器
振荡回路参数设置参考


IDT晶振,XO晶振,8N4Q001晶振
IDT晶振,OSC振荡器,XL晶振
Pletronics晶振,石英晶体振荡器,HC77D晶振
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