EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振

JLX-1

RB-1 EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,以及高稳定性能,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品被广泛使用于智能家居,时钟产品,网络通讯,无线设备等领域。

JLX-2

RB-2

X1A000061000200晶振参数表

项目	符号	规格说明		条件
项目	符号	FC-12M	FC-12M TYPE	条件
额定频率范围	f_nom	32.768kHz	32kHz to 77.5kHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
储存温度	T_stg	-55 °C to +125 °C		裸存
工作温度	T_use	-40 °C to +85 °C
激励功率	DL	0.5µW Max.
频率公差（标准）	f_tol	±20 × 10-6 ±30 × 10-6		+25 °C,DL=0.1 µW 如需更严格的公差,请联系我们
拐点温度	Ti	+25 °C±5 °C
频率温度系数	B	-0.04 × 10-6/ °C2Max
负载电容	CL	12.5pF		请与我们联系除了12.5 pF
串联电阻（ESR）	R1	90kΩ Max.	90kΩ to 65kΩ
串联电容	C1	6.4fF Typ.	7.0fF to 2.7fF
分路电容	C0	1.3pF Typ.	1.6pF to 0.8pF
频率老化	f_age	±3 ×10-6/ year Max		+25 °C, 第一年

EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振 尺寸图

FC-12M

JLX-4

RB-4

使用注意事项

晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振

32.768K产品的共同点

粘合剂
请勿使用可能导致32.768KHZ贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致32.768K晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.

关于产品设计

机械振动的影响：当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导：(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振