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温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振

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产品简介

KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

产品详情

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KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场. 接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振,是日本大真空株式会社TCXO系列产品中体积最大的一款,尺寸是5.0*3.2*1.35mm,晶振频率从10M~30M之间可供选择,最大的电源电压不超过3.3V,真正的节流省电实现低相噪,低电压,低功耗等优良电气特性.

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温补晶振

标示

DSB535SC晶振

晶振基本信息对照表

标准范围

f0

10.000MHz~30.000MHz

電源電圧

Vcc

+2.6V,+2.8V,+3.0V,+3.3V

输出电流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

频率负载

L_CMOS

15pF

CMOS出力

标准频率偏差

f_tol

±1.5ppm

初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

输出电压

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

对称

SYM

40%~60%

50% Vcc

标准时间

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc~90%、L_CMOS=15pF

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5032tcxo

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噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

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设计振荡回路的注意事项

1.驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。

其中CS表示电路的杂散电容。

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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