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EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

频率:50~80MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
订购热线:0755-27837162
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       爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,(32.768KHZ)系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的石英晶体振荡器应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

       爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,(32.768KHZ)系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

      EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振,石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

      贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

爱普生晶振规格

SG-210SCD晶振

驱动输出

CMOS

常用频率

50~80MHZ

工作电压

+1.8V(代表値) 
電源電圧は+1.7V+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能

静态电流

(工作时)+1.2 mA max. (F15MHz) +1.4 mA max. (15F26MHz) 
+1.6 mA max. (F26MHz)(スタンバイ時)+1μA以下

TCXO输出电压

0.8Vp-p min.

TCXO输出负载

10kΩ//10pF) ±10

常规温度偏差

±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)

频率温度偏差

±30×10-6/-40℃~+85

±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション)

爱普生日产有源兆赫兹晶振型号列表:

Rearranges Rearranges Rearranges
Model
Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
SG-771PCD 133.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
SG-771PCD 133.333300 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
SG-771PCD 98.304000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
SG-771PCD 156.250000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
SG-210SCD 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
SG-210SCD 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
SG-210SCD 74.250000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
SG-210SCD 66.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
爱普生日产有源兆赫兹晶振编码列表:

Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Product Number
Model Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0028210116 SG-771PCD 133.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
X1G0028210117 SG-771PCD 133.333300 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
X1G0028210118 SG-771PCD 98.304000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
X1G0028210121 SG-771PCD 156.250000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.80 mm LV-PECL -40 to 85 °C +/-30 ppm ≤ 70.0 mA Included in Frequency tolerance First years 40 to 60 %
X1G0029210002 SG-210SCD 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029210008 SG-210SCD 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029210017 SG-210SCD 74.250000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029210019 SG-210SCD 66.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %

SG-211SEE SDE SCE 2520 COMS

      机械振动的影响:当OSC晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

      PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英振荡器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

      存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片石英晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

           驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).EPSON晶体,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振

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           测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量2520金属外壳晶体频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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        晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在2.5*2.0mm金属面石英晶振基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。

       适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过进口石英贴片晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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